마벨 테크놀로지 3% 이상 하락: 세미애널리시스, 공동 패키징 광학(CPO) 양산 2029년으로 지연 가능성, 엔비디아 루빈은 여전히 올코퍼 솔루션 사용할 것

TradingKey - 동부 시간 7월 10일, 마벨 테크놀로지( MRVL )의 주가는 기사 작성 시점 기준 3.38% 하락한 235달러를 기록하며 타격을 입었다. 세미아날리시스(SemiAnalysis) 창립자 딜런 파텔(Dylan Patel)이 공동패키징광학(CPO)의 대규모 도입이 2028년 말 또는 2029년으로 지연될 수 있다고 밝힌 것으로 전해졌다.

[출처: TradingView]

딜런 파텔은 현재의 제조 수율, 반도체 설계 및 공급망 성숙도가 아직 대규모 도입을 위한 기준을 충족하지 못했다고 지적했다. 한편, 엔비디아의 루빈(Rubin)과 그 후속 아키텍처인 파인만(Feynman)은 여전히 전면 구리 솔루션을 사용할 예정이며, 이는 GPU 측면의 CPO 도입을 위해 여러 세대의 반도체 반복 주기를 더 거쳐야 함을 의미한다.

그는 2028년 말에서 2029년이 되어야 CPO의 대규모 양산이 본격적으로 시작될 것이라고 믿고 있다.

그는 세미아날리시스가 지난주 기관 구독자 대상 보고서를 발송해 중기적으로 구리 케이블과 비CPO(non-CPO) 광학 솔루션에 대해 더욱 낙관적인 전망을 제시했다고 밝혔다. 일부 다운스트림 반도체의 설계 변경(루빈 울트라(Rubin Ultra)의 카이버(Kyber)에서 800V 설계를 제거한 것 등)으로 인해 CPO 도입이 더욱 지연되었다. 그 결과, 암페놀(Amphenol)과 같은 구리 케이블 커넥터 기업들이 예상보다 더 큰 수혜를 입을 것으로 보인다.

CPO가 장기적인 트렌드이고 결국 장기적으로 구리 케이블이 대체되겠지만, 이 과정의 타임라인이 뒤로 밀려났다. 따라서 구리 케이블은 단기 및 중기적으로 여전히 상당한 성장 기회를 제공한다.

불과 한 달 전, 마벨 테크놀로지의 주가는 엔비디아 CEO 젠슨 황의 지지에 힘입어 단 하루 만에 32% 이상 급등한 바 있다. 컴퓨텍스 타이베이(Computex Taipei)에서 젠슨 황 CEO는 마벨이 차세대 시가총액 1조 달러 규모의 기업으로 성장할 것이라고 언급했다.

그는 대규모 모델 학습을 위한 컴퓨팅 파워 아키텍처 하에서는 단일 반도체가 더 이상 막대한 컴퓨팅 수요를 감당할 수 없으며, 수천 개의 반도체로 구성된 클러스터에서 분산 실행을 하기 위해 작업을 분할해야 한다고 지적했다. 반도체 간의 고속 데이터 공유 능력은 클러스터의 전반적인 컴퓨팅 효율성을 직접 결정하며, 이는 컴퓨팅 파워 확장을 제약하는 핵심 병목 요인으로 작용한다.