COMPUTEX 2026: 젠슨 황, 리사 수 타이베이에 집결; 어떤 대만 AI 공급망 종목이 가장 큰 수혜를 입을 것인가? 주목해야 할 대만 AMD 관련주 전체 리스트

리사 수 CEO는 AMD의 100억 달러 이상의 투자가 전략적 파트너십 확대와 차세대 AI 인프라를 위한 첨단 패키징 제조 역량 강화에 집중될 것이라고 밝혔다. 그녀는 AI 인프라 구축에는 대규모 투자와 생태계 전체의 발전을 위한 공동의 노력이 필요하다고 언급했다. AMD는 현재 웨이퍼, 첨단 패키징, 기판, 랙 레벨 시스템 등의 분야에서 생산 능력을 늘리고 있다. 인텔과 삼성전자가 AI 파운드리 수주를 위해 경쟁하는 가운데, 수 CEO는 TSMC를 AMD의 주요 파트너로 자리매김했다.

수 CEO는 본인이 직접 웨이저자(C.C. Wei) 회장을 방문했으며, 클라우드 IT 인프라 제공업체인 위윈(Wiwynn), 위탁 생산 대기업 콴타(Quanta), 컴퓨터 제조업체 에이서(Acer) 등 여러 공급망 파트너와 회의를 가졌다고 밝혔다.

인텔은 6월 1일 장기적인 전후방 파트너사들을 대상으로 공급망 칵테일 리셉션을 개최할 계획이다. 이어 6월 2일에는 콴타, 위스트론, 페가트론, 컴팔, 인벤텍 등 전자제품 위탁 생산 '5대 기업'과 에이수스(Asus), 어드밴텍 등 주요 기업 경영진과 비공개 교류를 가질 예정이다.

3대 AI 칩 거물들의 집중적인 대만 방문과 투자 확대는 명확한 신호를 보내고 있다. 대만은 이제 단순한 파운드리 거점이 아니며, 설계 및 제조에서 패키징에 이르는 전체 공급망이 전 세계의 주목을 받고 있다.

가까운 미래에 이 세 기업이 보여줄 전략적 사업 초점은 이들의 공급업체 선호도를 결정할 가능성이 높다.

AMD의 대만 내 전략적 확장이 시작되었으며, 핵심 전략은 EFB(Elevated Fanout Bridge) 2.5D 패키징 기술을 위한 산업 생태계 구축에 집중되어 있다. AMD는 대만의 전문 OSAT 업체들과 협력하여 EFB 기술 및 표준을 공동 개발하고 검증함으로써 비용을 낮추는 동시에 전반적인 산업 생산 능력을 높이는 것을 목표로 한다. 이에 따라 AMD와 성공적으로 협력하여 EFB 생태계를 확장하는 대만 기업들은 승자로서 상당한 수혜를 입을 것으로 예상된다.

발표에 따르면 AMD는 ASE(3711)와 차세대 웨이퍼 기반 2.5D 브릿지 상호연결 기술을 공동 개발 및 검증하고 있으며, 파워텍 테크놀로지(Powertech Technology, 6239)와는 업계 최초의 2.5D 패널 레벨 EFB 상호연결 검증에 성공했다. 핵심 기판 기술 부문에서는 유니마이크론(Unimicron, 3037), 난야 PCB(Nan Ya PCB, 8046), 킨서스(Kinsus, 3189)와 협력할 예정이다.

또한 AMD가 올해 대규모 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위해 특별히 출시한 랙 레벨 플랫폼인 헬리오스(Helios)에도 주목해야 한다. AMD는 산미나(Sanmina), 위윈(Wiwynn), 위스트론(Wistron), 인벤텍(Inventec), AIC를 포함한 ODM 업체들과 파트너십을 맺고 올해 하반기에 헬리오스 플랫폼을 구축할 예정이다. 헬리오스가 본격적인 양산에 들어가면서 이들 대만 ODM 제조업체들은 하반기 수주 가시성이 크게 높아질 것으로 기대된다.

마찬가지로 중요한 것은 반도체 업계 최초로 2nm 공정을 사용하여 양산에 들어가는 HPC 칩인 베니스(Venice) 서버 프로세서다. AMD의 발표에 따르면 이 칩은 현재 TSMC 파운드리에서 전면적인 생산 확대 단계를 거치고 있으며, 이에 따라 TSMC가 주요 수혜자가 될 전망이다.

엔비디아(NVIDIA)는 최근 TSMC의 3세대 3nm 공정과 CoWoS-L 패키징을 활용하며 8단 HBM4 고대역폭 메모리를 최초로 지원하는 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72 플랫폼을 선보였다. 분석가들은 단일 베라 루빈 시스템에 거의 200만 개의 부품이 포함되어 있어 약 150개의 대만 생태계 파트너가 참여하는 대만 역사상 최대 규모의 제품 세대 중 하나가 될 수 있다고 시사했다. 이에 따라 웨이퍼 파운드리, 첨단 패키징, 서버, 열 관리, 전원 공급 장치를 포함한 AI 공급망의 모든 부문이 수혜를 입을 것으로 예상된다.

루빈 칩 아키텍처의 복잡성 증가로 인해 하이엔드 테스트 소켓 공급업체인 윈웨이(WinWay, 6515)와 프로브 카드 선도 기업인 MPI(6223)가 엔비디아의 인터페이스 테스트로부터 이익을 얻을 전망이다. 또한 개별 AI 칩의 전력 소비량이 1,200W를 초과함에 따라 수랭식 냉각 분야의 선도 기업인 퀀타(Quanta, 2382)와 기가바이트(Gigabyte, 2376)가 엔비디아로부터 주문을 확보할 가능성이 높다.

인텔(Intel) CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)의 대만 방문은 퀄컴(Qualcomm)과 AMD에 의해 침식된 PC 시장 점유율을 되찾는 것이 목표이며, 이는 에이수스(ASUS, 2357) 및 에이서(Acer, 2353)와 같은 하류 부문 AI PC 기업은 물론 컴팔(Compal, 2324) 및 페가트론(Pegatron, 4938) 같은 소비자용 PC 위탁 생산 업체에도 잠재적으로 도움이 될 수 있다.

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