ファーウェイ、NVIDIAの反トラスト調査下でチップと計算分野の野心を披露

TradingKey - 9月18日に開催されたファーウェイのConnect会議で、ファーウェイ副会長兼回転会長の徐直軍氏が、今後の人工知能（AI）向けの核心計算戦略を発表した。

新しいAscendチップ、スーパーノード、鯤鵬CPU、そして新たに開発されたインターホネクションアーキテクチャ「リンキュ」を通じて、ファーウェイはNVIDIAとの直接競争者として位置付けている。

Ascendチップシリーズのロードマップは2028年まで延長。今後3年間に複数の新製品をリリース予定：Ascend 950PRは2026年第1四半期、Ascend 950DTは同年第4四半期、Ascend 960は2027年第4四半期、Ascend 970は2028年第4四半期の発売が計画されている。

「過去において計算能力はAIの鍵であり、未来においてもそうであり続ける。特に中国のAI開発においては」と徐氏は演説で述べた。

また、Ascend 950チップを基盤とする新型スーパーノードを発表し、2027年に発売予定のNVIDIAのNVL576システムをも上回る世界最強のスーパーノードになると主張した。さらに、15,488枚の計算カードを搭載したより強力なアトラス960スーパーPODは2027年第4四半期の発売が計画されていると述べた。

徐氏はスーパーノードがAIインフラ構築の新たな標準となりつつあり、ファーウェイのCloudMatrix 384スーパーノードが300以上の設置場所で20以上の顧客にサービスを提供していると指摘した。

スーパーノードを基盤に、ファーウェイはさらに大規模な計算クラスタ——アトラス950スーパークラスタ（計算能力50万枚超）、アトラス960スーパークラスタ（100万枚）——を構築し、「間違いなく世界最強の計算クラスタ」と主張している。

徐氏は率直に「当社の単一チップとNVIDIAの間には差距があるが、インターホネクション技術への長期投資により、構築したスーパーノードは世界最強となり、中国および世界の計算需要を確実に支える保証となる」と認めた。

技術調査会社オムディアのデータセンターインフラ担当リーダー、王申氏は「ファーウェイはネットワーキング分野の強みと中国の電力供給の利点を活かし、スーパーノードを積極的に推進し、チップ製造の遅れを補う」と述べた。

鯤鵬CPUに関しては、Kunpeng 950が2026年第4四半期、Kunpeng 960が2028年第1四半期の発売が予定されている。

同社はまた、スーパーノードの高性能を支える鍵となる新規インターホネクションアーキテクチャ「リンキュ」を発表した。

チェン氏はファーウェイが技術能力を誇張している可能性を警告しつつ、中国企業の世界AIリーダーへの野心は「過小評価できない」と指摘した。

徐氏の発言は、中国がNVIDIAに対する反トラスト調査を開始し、テック大手にNVIDIAのRTX Pro 6000D製品の試験と注文を停止するよう要求している中でなされた。

これにより中国市場に大きな空白が生じ、ファーウェイやキャンブリコンなどの国内チップメーカーがその隙間を埋める機会を得ている。

北京の新方針について、NVIDIACEOのジェンセン・ホアン氏は「見ているものに失望しているが、中国と米国間でより大きな議題を処理する必要があり、私は耐心している」と述べた。以前、彼はファーウェイを「強力な」競合相手と評していた。

本記事の内容は、人工知能（AI）によって翻訳されたものであり、正確性を期しておりますが、技術的制約や言語理解の限界により、翻訳内容の完全な正確性、網羅性、または専門性を保証するものではありません。情報の引用または利用にあたっては、必ず原文および関連する専門的な判断を併せてご確認ください。なお、本記事の内容を利用することにより生じた損失や誤解について、当社は一切の責任を負いかねますので、あらかじめご了承ください。

原文リンク