El proyecto Terafab acelera su implementación, pero a qué costo para Musk? Analista tecnológico Ming-Chi Kuo: Terafab se enfrenta a múltiples riesgos de ejecución

TradingKey - Ha surgido la noticia de que el proyecto de chips de desarrollo propio de Elon Musk, Terafab, está acelerando su implementación. El fabricante de equipos de fotolitografía ASML, su CEO Christophe Fouquet, declaró esta semana que ha mantenido conversaciones directas con Musk sobre el proyecto, señalando que Musk se lo toma "muy en serio".

La última encuesta de la industria publicada por el renombrado analista de Hong Kong Ming-Chi Kuo muestra que este proyecto sin precedentes enfrenta presión en al menos tres áreas: un alcance excesivo del proyecto, un cronograma extremadamente ajustado e insuficiencia de recursos humanos. Esto provocará consecuencias como el pago de primas en la adquisición de equipos, el riesgo de perder las ventanas de I+D tecnológica y mayores dificultades de coordinación al seguir múltiples rutas de proceso de forma simultánea. Dadas estas presiones superpuestas, Kuo cree que la ejecución real será el factor decisivo en el éxito del proyecto.

Kuo considera que, debido a que Terafab se encuentra actualmente bajo una inmensa presión de tiempo, necesita intercambiar dinero por tiempo. En su análisis, señaló que Terafab ya ha ofrecido a los fabricantes de equipos ofertas significativamente superiores a las tasas de mercado para maquinaria crítica. Sin embargo, esto podría derivar en un aumento sustancial de los costes del proyecto, reduciendo los presupuestos en otras áreas.

Debido al apretado cronograma, la ventana de diseño de chips de Terafab es extremadamente estrecha. En cuanto a los procesos de fabricación, Terafab está utilizando el de Intel (INTC) nodo 14A. Se espera que la versión PDK 0.9 de Intel no se lance a clientes externos hasta octubre de 2026, que es cuando Terafab podrá comenzar el trabajo de diseño real para el 14A. Si Terafab no logra dominarlo de inmediato, podría perder la fase de producción de lotes pequeños en 2028, no cumplir con el objetivo de producción piloto de 2028 o incluso quedarse atrás por una generación completa de procesos.

En el frente de los recursos humanos, Terafab enfrenta una presión igualmente severa. Según las estimaciones de Kuo, el de Apple (AAPL) Silicon Engineering Group (SEG) es más grande que los equipos combinados de SpaceX y Tesla (TSLA) relacionados con el diseño de chips por decenas de veces, aunque estos últimos no solo tienen cronogramas de ingeniería más cortos, sino que también cubren una gama más amplia de tareas de desarrollo de chips.

Además, en cuanto al alcance del proyecto en sí, Terafab representa un desafío sin precedentes para una empresa tecnológica. En términos de colaboración en la fabricación, Terafab necesita seguir tres rutas de procesos avanzados simultáneamente con TSMC (TSM) , Samsung e Intel, algo inédito en la industria del diseño de circuitos integrados (IC). Aunque Musk ha establecido una asociación de larga data con Intel, Terafab aún necesita múltiples planes de respaldo dados los problemas de rendimiento de Intel. Además, SpaceX y Tesla tienen requisitos diferentes para sus chips, lo que requiere emparejamientos con diferentes fundiciones. Esto ha resultado en una carga de trabajo asombrosa para Terafab.

A nivel de línea de productos, el proyecto debe cubrir dos grandes líneas de potencia de cómputo: las de uso terrestre (inferencia en el borde) y las optimizadas específicamente para entornos espaciales, así como más de seis proyectos de chips paralelos que incluyen la serie AI, la serie Dojo y chips exclusivos para SpaceX.

En cuanto al proceso de I+D y fabricación de chips, Terafab planea integrar cuatro procesos clave —diseño de máscaras, lógica, chips de memoria y empaquetado avanzado— en una sola instalación. Este nivel de integración vertical es prácticamente inédito en la industria actual. La industria de los semiconductores suele emplear una división regional del trabajo para estos cuatro procesos —por ejemplo, EE. UU. se encarga del diseño, Taiwán fabrica la lógica, Corea del Sur produce la memoria y Malasia realiza el empaquetado— equilibrando coste y eficiencia. El diseño vertical extremo de Musk maximiza la eficiencia y la calidad de la ingeniería, pero podría disparar significativamente los costes de construcción de la fábrica.

En términos del ciclo de diseño de chips, Terafab aspira a completar una iteración de diseño en 9 meses, mientras que la norma de la industria es de 18 a 24 meses, y los diseños complejos a menudo requieren de 2 a 3 años. Esto significa que la velocidad de iteración de Terafab debe ser más del doble del promedio de la industria.

Kuo cree que, bajo estas circunstancias, Musk necesita encontrar a los mejores socios para mitigar los riesgos en cada etapa, y MediaTek sería una excelente opción. MediaTek cuenta con experiencia práctica colaborando con Intel, incluido un historial de tape-outs para el proceso Intel 16 y participación en el empaquetado avanzado EMIB-T, lo que podría ayudar a Terafab a acelerar el diseño de chips. MediaTek también ha suministrado durante mucho tiempo SoCs de Wi-Fi/Router para los terminales de usuario de Starlink, estableciendo una relación de confianza comercial con SpaceX de Musk. No obstante, el factor más crítico sigue siendo la capacidad de ejecución real de Musk: cómo impulsará el progreso y resolverá los problemas en momentos cruciales frente a costes y velocidades de ingeniería que superan con creces los promedios de la industria.