SK Hynix liefert offiziell 12-lagige HBM4E-Muster aus, Aktien steigen um fast 5 % auf ein Rekordhoch

TradingKey – Am 18. Juni (Seouler Zeit) gab SK Hynix bekannt, dass das Unternehmen Muster von gestapeltem, 12-lagigem HBM4E an wichtige Kunden geliefert hat. Das Unternehmen erklärte, dass diese Musterlieferung dank der über mehrere HBM-Generationen hinweg aufgebauten Entwicklungskompetenz und Massenproduktionserfahrung wie geplant voranschreite. Mit Blick auf die Zukunft werde man eng mit den Kunden zusammenarbeiten, um eine rechtzeitige Massenproduktion sicherzustellen.

Beflügelt durch diese Nachricht stiegen die Aktien von SK Hynix im frühen Handel an der Korea Exchange um fast 5 % und erreichten im Tagesverlauf ein historisches Hoch. Bei Redaktionsschluss notierte die Aktie mit einem Plus von 4,32 % bei 2,63 Millionen Won. Mitte Juni hatte Daiwa Securities das Kursziel für SK Hynix drastisch auf 3,6 Millionen Won angehoben und die Einstufung „Kaufen“ bestätigt. In dem Bericht wurde darauf hingewiesen, dass die Ergebnisse von SK Hynix im zweiten Quartal voraussichtlich ein robustes Wachstum beibehalten werden. Zudem dürften die Speicherpreise in der zweiten Jahreshälfte parallel zur KI-Nachfrage weiter steigen, was ein anhaltendes Gewinnwachstum stützt.

[Quelle: TradingView]

In technischer Hinsicht bietet HBM4E Datenübertragungsraten von bis zu 16 Gbit/s. Bei gleichem Stromverbrauch erhöht sich das verarbeitbare Datenvolumen im Vergleich zur Vorgängergeneration HBM4 um mehr als 20 %, wobei sich auch die Antwortzeiten beim Lesen und Schreiben verbessert haben.

Was die Kapazität betrifft, so erreichen die vertikal gestapelten, 12-lagigen Chips 48 GB pro einzelnem Package. Gleichzeitig wurde der Wärmewiderstand um etwa 17 % gesenkt, wodurch das Risiko einer temperaturbedingten Drosselung der Leistung (Thermal Throttling) bei längerem, hochintensivem Betrieb minimiert wird. Darüber hinaus haben Optimierungen an der Schnittstelle und dem Design der nächsten Generation die Latenzzeit bei der Datenübertragung weiter verringert.

An Hyun, Präsident und Entwicklungsleiter bei SK Hynix, erklärte, das Unternehmen werde seine branchenführende technologische Wettbewerbsfähigkeit und seine Massenproduktionskapazitäten auf HBM4E-Produkte ausweiten, um seine technologische Führungsrolle als „Allround-Anbieter von KI-Speichern“ zu festigen.

Bemerkenswert ist, dass Samsung Electronics bereits am 29. Mai die erste Charge von 12-lagigen HBM4E-Mustern an globale Kunden ausgeliefert hat. Damit hängt der Wettbewerb zwischen den beiden führenden Herstellern nun vom konkreten Fortschritt bei der Kundenqualifizierung ab.

Laut Counterpoint Research belegte SK Hynix im ersten Quartal 2026 mit einem Anteil von 58 % den ersten Platz auf dem globalen HBM-Markt, während Samsung und Micron jeweils 21 % hielten. HBM4E soll voraussichtlich in der Rubin-Ultra-Plattform von Nvidia zum Einsatz kommen, deren Markteinführung für 2027 geplant ist. Wenn die Muster die Kundentests zuerst erfolgreich durchlaufen, bedeutet dies einen entscheidenden Vorsprung bei der anschließenden Anpassung und dem Kampf um Aufträge.

Von HBM3 und HBM3E bis hin zu HBM4 und HBM4E behält die Technologie-Roadmap von SK Hynix ein hohes Updatetempo bei. Vorerst ist die Musterlieferung jedoch nur der Ausgangspunkt für das Rennen um die Massenproduktion. Ob die nachfolgenden Muster die Kundentests reibungslos bestehen und ob die Kapazitäten wie geplant hochgefahren werden können, wird der entscheidende Faktor dafür sein, wer sich die Aufträge sichert.