AMD推出面向智能體式 AI 服務器的 Helion 參考設計：最多搭載 32,768 個 Zen 6「Venice」核心

AMD 正在通過 Helion，爲數據中心生態系統引入一種全新的機架級參考設計。

Helion 是一種標準化的 21 英寸機架參考設計，將與 AMD 去年在 OCP 全球峯會上公佈的 Helios 機架形成互補。今年推出的 Helion，據 AMD 介紹，在僅使用 CPU 的部署方案中，採用 EPYC「Venice」9996 處理器所提供的高密度 256 核設計後，單個機架最多可容納 32,768 個 Zen 6 CPU 核心。

該機架設計採用標準化規格，基於開放計算項目（Open Compute Project，OCP）的 ORv4 規範。與標準 IT 機架相比，ORv4 機架略寬、略高。

Helion 的設計支持安裝 44 個 OpenU 托盤，每個托盤寬 21 毫米、高 48 毫米，尺寸略大於標準 EA1-310 托盤。AMD 表示，該參考設計同時支持風冷和直接液冷部署方案。

該設計還符合 OCP 的 DC-MHS（數據中心模塊化硬件系統）標準。根據 OCP 的介紹，MHS 旨在實現“數據中心、邊緣計算和企業基礎設施中各個關鍵組件之間的互操作性”。

儘管 AMD 已經制作了該設計的渲染圖，並將在下方的演示材料中展示，但 AMD 實際上並不會直接銷售機架。Helion 是 AMD 向 OCP 貢獻的一項參考設計，真正將其推向市場的將是 OEM（原始設備製造商）和 ODM（原始設計製造商）。

在此前與媒體舉行的預先簡報會上，AMD 並未透露支持 Helion 的合作伙伴。該公司表示，首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）將在今天稍晚舉行的 OCP 全球峯會開幕主題演講中公佈合作伙伴名單。

AMD 同樣沒有公佈具體的部署合作伙伴，不過該公司暗示，Helios 的客戶也將部署 Helion 機架。

與面向 AI 訓練和推理的 Helios 不同，Helion 是一種用途更加靈活、主要以 CPU 爲核心的機架解決方案。

在純 CPU 部署配置中，該設計最多可容納 128 顆 EPYC 9996 處理器，使單個機架的核心總數達到驚人的 32,768 個。

這種配置很可能類似於一種面向智能體式 AI 的沙箱系統，並連接至一套推理系統。

目前，個人 AI 智能體已經採用了類似的模式，Meta 的 Muse 和 OpenAI 的 Dots 都是相關案例。

每位用戶都會擁有一個獨立的沙箱環境，並從主機系統中分配到一部分計算資源，而整個系統的底層則由推理服務器提供支持。

部分工作負載會由這些純 CPU 服務器處理，例如軟件構建；但計算量較大的 AI 推理任務則會在其他地方完成。

可以推測，隨着超大規模雲服務商（hyperscalers）因智能體式 AI 的發展而不斷擴充 CPU 計算能力，這正是 AMD 希望 Helion 能夠服務的應用模式。

不過，Helion 的設計也具有靈活性。它支持最多安裝 16 塊 MI350P GPU，並提供高達 102 Tbps 的網絡帶寬，但代價是需要減少 CPU 的配置容量。

AMD 表示，這種混合配置主要面向企業客戶，爲其提供一種集數據管理、網絡連接和 AI 應用能力於一體的機架解決方案。

AMD 表示，Helion 機架預計將於 2027 年上半年開始上市。屆時，Zen 6 處理器的部署可能正逐漸加速，而相關部署預計將從今年晚些時候開始提速。