英特爾和博通首席執行官警告：資本短缺可能成爲人工智能發展的最大瓶頸

要點

• 英特爾和博通警告稱，獲取資本的能力可能成爲制約人工智能熱潮的一項主要因素。

• 博通首席執行官陳福陽（Hock Tan）週一在新加坡舉行的星展銀行亞洲未來前瞻大會（DBS Asia Future Forward Conference）上表示：“我認爲，可能最大的制約因素是資本。”

英特爾和博通的首席執行官警告稱，獲取資本的能力可能成爲制約人工智能熱潮的一項主要因素，儘管當前對計算基礎設施的需求仍然超過供應。

博通首席執行官陳福陽表示，隨着整個行業競相建設基礎設施，以支持日益複雜的人工智能模型，融資可能成爲人工智能擴張面臨的更大障礙，其影響甚至可能超過半導體、存儲芯片或電力短缺所帶來的限制。

陳福陽週一在新加坡舉行的星展銀行亞洲未來前瞻大會上表示：“我認爲，可能最大的制約因素是資本。”

英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）也表達了對融資問題的擔憂。他指出，資本成本正在上升，同時人們也在質疑，那些大舉投資人工智能的企業最終能否獲得足夠的回報。

他說：“如果說當前面臨什麼挑戰，那就是資本以及資本成本。另一方面，從長期來看，人們希望看到投資回報率（ROI）。”

兩位高管的發言凸顯了人工智能行業正在面臨的一項新挑戰。爲了應對計算能力需求的激增，該行業已經投入鉅額資金建設數據中心、研發先進芯片以及完善電力基礎設施。

此次警告發出之際，借貸成本不斷上升，可能使大舉投資人工智能基礎設施的科技公司面臨更加複雜的融資環境。債券收益率上升可能推高數據中心建設和芯片採購的融資成本，從而給相關項目的經濟效益帶來壓力，而這些項目可能需要數年時間才能產生回報。

陳福陽表示，過去兩年間，該行業一再遭遇供應瓶頸，但隨着產能不斷擴大，他預計其中一些限制因素將逐漸緩解。

他說：“過去兩年，我們接連遇到各種供應瓶頸，但隨後都克服了這些問題。如今的存儲芯片短缺，一年後可能就不再是同樣的情況了。”

他表示，晶圓短缺問題可能在2028年或2029年得到緩解。隨着新的基礎設施陸續投入使用，電力供應狀況也可能有所改善。

儘管對融資問題表示擔憂，兩位高管仍然看好短期內人工智能計算基礎設施的需求。

陳福陽表示：“對計算基礎設施的需求超過了我們的供應能力。”他補充說，這種供需失衡可能持續到2029年，甚至延續至2030年。

英特爾首席執行官陳立武也表示，未來兩到三年內，該行業不太可能出現明顯放緩。他指出，人工智能應用正日益普及，市場對計算能力的需求也在不斷增長。

不過，兩位高管表示，若要在未來幾年之後繼續維持增長勢頭，將取決於企業採用人工智能的速度，以及這項技術能否帶來顯著的經濟效益。

博通的陳福陽提醒稱，如果先進人工智能模型的普及情況不及預期，或者其能力提升開始陷入停滯，那麼對計算基礎設施的需求就可能放緩。

與此同時，英特爾首席執行官陳立武強調，企業將越來越需要證明人工智能投資能夠帶來切實回報，例如提高運營效率，以及創造新的商業模式。