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日本與美國據報正就建設芯片工廠進行磋商,作爲5500億美元投資協議的一部分

老虎資訊2026年9月17日 07:11
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日本經濟新聞週四報道,日本和美國正在就建設一座半導體工廠進行磋商,該項目屬於兩國達成的5500億美元投資協議的一部分。

據日本經濟新聞報道,該項目預計投資規模爲2萬億日元至3萬億日元(約合128.5億美元至192.7億美元),將由芯片製造商格芯(GlobalFoundries)運營,重點生產邏輯半導體。報道沒有說明消息來源。

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