阿斯麥推進新一代光刻機升級，瞄準大型數據中心芯片市場

9月8日，阿斯麥表示，計劃與其主要客戶合作，開發能夠生產最先進芯片製造設備的新方案，以滿足英偉達等公司設計的大型數據中心芯片需求。目前ASML生產的被廣泛應用的極紫外(EUV)光刻機可製造面積最大約800平方毫米的芯片，ASML即將推出的下一代“高數值孔徑”EUV光刻機，能夠製造出更爲精細的芯片。不過，由於其採用尺寸較小的掩模版，目前在可製造芯片面積方面受到限制。ASML計劃到2031年展示採用更大尺寸掩模版的試驗生產線，並在2033年使這項新技術具備大規模量產能力。