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每日科創|生益電子:AI浪潮下的算力基礎設施供應商

證券之星2026年8月18日 03:14
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2026年8月14日晚間,生益電子(688183)交出了一份堪稱炸裂的半年報。營業總收入57.84億元,同比增長53.46%;歸母淨利潤11.11億元,同比暴增109.36%。利潤增速約爲收入增速的兩倍——這不是簡單的行業景氣,而是一場產品結構的質變。作爲“每日科創”系列的第十七期,今天我們走進這家成立超過四十年的PCB老牌勁旅,看看它如何在AI算力的浪潮中完成了從“傳統制造商”到“高端算力基礎設施核心供應商”的蛻變。

四十年的專注:一塊電路板背後的“三大主航道”

生益電子的故事要從1985年說起。彼時中國電子信息產業方興未艾,這家企業便一頭扎進了印製電路板的研發與製造中,一做就是四十多年。

PCB被稱爲“電子產品之母”,是所有電子設備不可或缺的基礎構件。而生益電子的產品定位從來不是大路貨——中高端應用市場,高精度、高密度、高可靠性。翻開2026年半年報,印製電路板貢獻了55.20億元的收入,佔總營收的95.45%。

具體到應用領域,公司緊扣服務器/計算機、通信網絡、汽車電子三大主航道。產品已規模應用於AI服務器、超級計算機、高端交換機、企業級服務器、高速光模塊、智慧城市核心路由器、5G基站等高端場景。主要客戶名單上,華爲、中興康訊、三星電子、IBM、浪潮信息、烽火通信、諾基亞等名字赫然在列。

境外收入佔比51.79%,境內48.21%,全球化佈局已然成型。但真正讓這份半年報熠熠生輝的,不是規模的擴張,而是結構的躍遷。

科創底色:從“製造”到“智造”的技術護城河

利潤增速遠超收入增速,奧祕在於毛利率從30.39%躍升至34.31%。AI服務器用的高多層板、高階HDI板佔比提升,帶來了產品附加值的根本性改變。

這不是運氣,而是長期技術積累的兌現。生益電子早已在PCB製造全鏈條上形成了自主知識產權的完整技術體系。大尺寸印製電路製造技術、高階微盲孔製造技術(HDI)、高速信號損耗控制技術、混壓技術……這一長串技術名詞背後,是公司在高頻高速、高多層、高階HDI等核心工藝上的深度佈局。

2026年上半年,公司在技術端全面突破了5-6階高階HDI與30層以上高多層板的關鍵工藝。這並非紙上談兵——800G光模塊PCB已批量出貨,規模逐季提升;1.6T光模塊PCB進入打樣測試;1.6T高端交換機配套產品進入小批量量產。

研發投入是最好的證明。2026年上半年研發投入達2.88億元,同比增長47.9%。在研項目21項,合計預計總投資11.3億元,覆蓋下一代AI加速卡、OAM卡、國產AI服務器UBB、超級算力板、AI智算交換機、低軌衛星通信板等前沿領域。研發人員1180人,同比增長48.6%。

這是一家把“科創”二字刻進基因的企業。從材料到工藝,從設備到系統,生益電子構建的是一整套面向下一代算力基礎設施的技術壁壘。

投資邏輯:算力基建的“賣鏟人”,產能釋放剛剛開始

如果說AI大模型是淘金熱,那生益電子就是那個賣鏟子的人。而且這把鏟子,越賣越貴。

根據Prismark的統計,2026年全球18層以上多層板產值預計同比增長72.8%,HDI增長23.0%,封裝基板增長28.8%,遠高於行業整體18.8%的增速。生益電子恰好卡位在了增速最快的細分賽道上。

2026年第二季度,公司實現營業收入33.73億元,同比增長54.0%、環比增長39.9%;歸母淨利潤6.66億元,同比增長101.2%、環比增長49.7%。單季度淨利率達到19.74%。規模效應正在顯現——費用攤薄與稼動率提升帶來的經營槓桿持續釋放。

更值得關注的是產能的“四線推進”。東城智能算力中心高多層高密互連電路板項目一期已正式投產並持續爬坡,二期於報告期內逐步投入使用;吉安高多層算力電路板項目總投資約19億元,第一階段已於2026年6月全流程貫通試生產,第二階段已提前啓動建設;泰國一期進入設備安裝調試,全力推進2026年三季度試生產;東莞人工智能計算HDI生產基地總投資約20億元,佈局5階及以上高階HDI,2026年5月底已進入土建施工。

華安證券5月研報預計公司2026至2028年營業收入分別爲142.80億元、182.70億元和240.0億元,歸母淨利潤分別爲25.14億元、34.04億元和48.10億元。招商證券則指出,核心海外客戶新一代AI平臺將於2026年下半年加速放量,公司收入增速有望在第三季度繼續提速。

產能密集釋放疊加產品持續升級,生益電子的成長曲線遠未到頂。

繁華之下,暗流湧動

然而,再亮眼的財報也掩蓋不了潛在的隱患。

首先是是外銷佔比持續攀升帶來的不確定性。在全球貿易保護主義抬頭的背景下,加徵關稅、進口配額等貿易壁壘都可能對公司的出口業務造成實質影響。

再者是原材料價格波動的風險。覆銅板、半固化片、金鹽、銅球、銅箔等主要原材料價格受國際市場銅、石油、黃金等大宗商品價格影響顯著。2026年上半年,公司應收賬款同比增幅達55.24%,達到37.25億元;有息負債從上年同期的16.62億元增至26.61億元,增幅60.10%。規模擴張的同時,資金壓力也在累積。

最後,也是最值得警惕的——技術迭代的風險。AI領域技術日新月異,PCB的集成度、高速信號傳輸能力、可靠性要求持續攀升。若公司在研發方向上出現誤判,或未能及時跟上行業技術迭代的節奏,當前的技術護城河可能在一夜之間變淺。

結語

生益電子的故事,本質上是中國高端製造在AI時代價值重估的一個縮影。從四十年前的一塊普通電路板,到今日AI服務器中不可或缺的高多層、高階HDI基板,這家企業用持續的技術投入完成了從“跟跑”到“領跑”的跨越。

57.84億的半年營收、109%的利潤增長、34%的毛利率、全面卡位下一代AI平臺的技術佈局——數字很性感,但真正的考驗在產能釋放之後、在行業週期拐點之時。對於投資者而言,生益電子是一張關於AI算力的“看漲期權”,而這張期權的行權價,取決於它能否在技術迭代的浪潮中始終保持領先半步。

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