新股申購 | 半導體龍頭君正股份今起招股，一手入場費10383.68港元
華盛資訊8月17日訊，君正股份H股今起招股，一手入場費10383.68港元，預計於8月20日招股結束，預計將於8月25日在港交所上市。
前往新股中心，申購新股>>
君正股份：A股半導體巨頭！市值近700億元
- 發售比例：公司擬全球發售3128.73萬股H股，其中香港公開發售佔約10%，國際發售佔約90%，另有15%超額配股權。(機制B)
- 發售價格：每股發售價≤529.37港元，每手100股，一手入場費10383.68港元
- 發售日期：8月17日-8月20日
- 公佈中籤：8月21日
- 暗盤時間：8月24日 16:15~18:30
- 上市日期：8月25日
- IPO保薦人：國泰海通、國泰君安國際
公司簡介
君正股份已在A股上市，市值近700億港元；公司聚焦芯片的研發與設計，同時與領先晶圓廠及半導體封測代工公司展開合作，以確保業務可擴展性。通過內生增長與戰略收購，該公司成爲一家擁有全面產品組合的公司。根據弗若斯特沙利文的資料，該公司在全球範圍的關鍵市場佔據領先地位，持續賦能汽車電子、端側計算等科技前沿領域的發展與創新。
公司業績
公司已與Emerald Prime、廣發基金、Perseverance Asset Management、上海高毅與華泰資本投資(與華泰背對背總回報掉期及華泰客戶總回報掉期有關)、新加坡華勤、工銀理財、Arrow Target、匯添富(香港)、奇點資產、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金訂立基石投資協議，據此，基石投資者已同意在遵守若干條件的情況下，按發售價認購或促使其指定實體認購可購入的有關數目發售股份(向下約整至最接近的每手100股H股的完整買賣單位)，總金額約爲1.92億美元。
募資用途
公司將從全球發售中獲得約31.412億港元的所得款項淨額。該公司計劃將所得款項按以下金額用於下列用途。約50.0%將用於加強該公司三條核心產品線(存儲芯片、計算芯片和模擬芯片)的技術創新和產品開發。約25.0%將用於戰略投資及╱或收購，以把握增長機遇。約15.0%將用於擴展該公司的網絡並推廣該公司的產品。約10.0%將用作營運資金及其他一般公司用途，包括日常運營和一般公司支出。
更多閱讀： 君正股份招股書
IPO小知識
根據2025年8月4日生效的港股IPO新規，港交所對回撥機制進行了調整，引入“雙軌制”。發行人可選擇機制A或機制B作爲首次公開招股發售的分配機制。
- 機制A:分配至公開認購部分的初始比例爲5%，最高回撥比例35%。
- 機制B：發行人事先選定一個分配至公開認購部分的比例(10%-60%)，無回撥機制。
機制B的不強制回撥意味着機構投資者將獲得更多份額，中金公司董事總經理施琦表示：此舉有效緩解後市沽壓，有利於IPO合理定價及後市表現，同時稀缺性也激發了散戶投資者認購熱情。
前往新股中心，申購新股>>
風險提示: 投資涉及風險，證券價格可升亦可跌，更可變得毫無價值。投資未必一定能夠賺取利潤，反而可能會招致損失。過往業績並不代表將來的表現。在作出任何投資決定之前，投資者須評估本身的財政狀況、投資目標、經驗、承受風險的能力及瞭解有關產品之性質及風險。個別投資產品的性質及風險詳情，請細閱相關銷售文件，以瞭解更多資料。倘有任何疑問，應徵詢獨立的專業意見。
