SK集團會長崔泰源：明年將是內存短缺現象最爲嚴重的一年，將引發“芯片通脹”
在人工智能（AI）半導體需求爆發導致內存供應短缺加劇的背景下，SK集團會長崔泰源對在美國建設前端半導體工廠（fab）的可能性持開放態度。崔泰源將美國當地客戶的需求視爲關鍵變量，正在多方面評估以擴大公司的全球生產基地。
在當地時間8月13日接受美國CNBC採訪時，崔泰源表示，公司一個多月來一直在包括美國在內的多個地區考察內存工廠選址。他特別提到，美國客戶希望在本國建設晶圓廠，並表示如果客戶有此意願，願意共同推進相關機會。目前，SK海力士正在美國印第安納州建設後端封裝廠，但處理晶圓的前端晶圓廠的具體計劃尚未正式確定。
崔泰源將當前市場形勢定義爲一場爭奪內存芯片的“戰爭”。他分析稱，所有客戶都要求明年的供應量比此前水平增加近兩倍，但供應未能跟上。崔會長判斷，明年將是內存短缺現象最爲嚴重的一年，將引發“芯片通脹”（Chiplation），即半導體價格飆升的局面。
爲解決供應瓶頸問題，SK集團已決定進行大規模擴張，在未來5年內將內存產能提高2倍。這也是在最近宣佈在湖南地區建設2座新前端晶圓廠之後，集團着手確保更多選址的原因。不過，崔泰源強調，確保水、電、土地以及打造半導體生態系統是晶圓廠建設的核心前提，顯示出在尋找合適地點方面的謹慎態度。
對於大規模設施投資可能引發供應過剩的擔憂，他提出了一套徹底基於需求的策略。其解釋是，只有在存在確定需求的條件下才會推進擴產，並通過與客戶簽訂長期供應合同（LTA）來消除不確定性。此外，他還補充說，正在引入各種能夠分擔風險的項目，例如成立合資企業，或以“內存即服務”（Memory as a Service）的形式提供內存。
崔泰源預測，AI時代的內存週期將呈現出與過去不同的模式。這是因爲過去依賴硬件設備的出貨數量，而如今市場可擴展性增強，單個用戶會使用多個AI代理。崔泰源強調，由於這些變化，比過去長得多的繁榮週期將持續下去，需求強勁上升的趨勢短期內仍將延續。
儘管目前尚未與美國政府進行直接對話，但美國商務部長等主要人物正向韓國企業施壓，要求其在美國建設新的前端晶圓廠。SK海力士計劃密切審視未來市場需求以及與客戶公司的合作關係，以最終確定追加投資地區。
