TGV概念表現活躍，海目星上漲超4%

8月13日，TGV概念表現活躍，截至9時58分，海目星上漲4.52%，報49.98元，換手率1.87%，成交額2.29億元。

消息面上，TGV玻璃基板產業化近期持續提速。7月下旬，藍思科技與英特爾簽署合作備忘錄，將TGV先進封裝列爲重點討論方向；凱盛科技擬投資約1.5億元建設TGV先進封裝玻璃中試線，推動關鍵工藝優化、產品試製及客戶驗證。公司層面，海目星8月7日在上證e互動表示，目前TGV業務已有小批量激光、刻蝕訂單，客戶覆蓋先進封裝、顯示及海外企業，並持續與下游頭部公司互動。

從技術層面看，TGV即玻璃通孔技術，通過在玻璃基板內形成微米級通孔並進行金屬化，實現芯片不同層面間的垂直電氣互連。相較傳統有機載板，玻璃基板在熱膨脹係數匹配、信號損耗控制、大尺寸封裝和高密度互連方面更具優勢，能夠更好適配AI芯片、CPO及高頻應用。華泰證券研報指出，CoPoS有望成爲繼CoWoS之後的下一代先進封裝方案，TGV和RDL是關鍵工藝；除玻璃中介層外，玻璃基板在IC載板及CPO載板上的落地空間也可能形成預期差，相關製造設備需求和應用節奏或好於市場預期。

海目星在TGV環節的核心優勢，是將自研超快激光器、激光打孔與溼法刻蝕能力整合爲半整線方案，減少設備與工藝環節割裂對良率爬坡和驗證週期的影響。公司披露，其TGV設備已具備小批量訂單基礎，預計下半年陸續出貨；同時，2025年新增訂單95億元，2026年一季度新簽訂單近50億元、期末在手訂單近160億元，爲經營修復提供支撐。隨着國內玻璃基板中試線建設、頭部客戶驗證及海外供應鏈導入同步推進，海目星TGV業務有望由技術驗證逐步邁向商業化交付，並打開半導體設備第二增長曲線。不過，新技術驗證進度、下游擴產節奏及設備訂單轉化仍需持續跟蹤。