風口詞典丨玻璃基板：AI先進封裝"材料革命"的下一站

2026年8月5日，玻璃基板概念在A股全線爆發——沃格光電2連板，紅星發展、京東方A、艾森股份、天承科技等集體跟漲，先進封裝(Chiplet)板塊區間漲幅一度超過10%。而在盤面之外，產業端的鋪墊早已密集鋪開——5月京東方與康寧簽署玻璃基板合作備忘錄、國產TGV(玻璃通孔)中試產線跑通，臺積電CoPoS玻璃封裝平臺定於2028年下半年量產、英特爾自研玻璃芯基板取得階段性突破——從技術驗證到資本開支，玻璃基板正站在從實驗室走向產線的臨界點上。

市場關注的，是一塊即將改變AI芯片封裝方式的玻璃。理解它，要先理解先進封裝正撞上的那堵牆。

一、玻璃基板是什麼：後摩爾時代的"材料革命"

1.1 爲什麼是玻璃

AI算力的持續升級，把先進封裝推到了聚光燈下。據Yole數據，2024年全球先進封裝市場規模約460億美元、同比增長19%，2030年有望達794億美元、年複合增速約9.5%。但當芯片把性能提升的希望越來越多寄託在封裝上，現有材料開始觸及天花板。

硅中介層(CoWoS的核心)與有機載板(ABF)各有各的瓶頸：硅中介層大尺寸化後翹曲嚴重、成本高企——當前大尺寸硅中介層成本佔封裝成本比重過半；有機材料在硅基封裝上縮放晶體管，未來幾年將觸及技術極限(英特爾判斷)；而AI芯片與HBM高帶寬存儲的協同要求，讓介電損耗、熱膨脹匹配(CTE)、表面平整度成爲越來越硬的指標。

玻璃的出場，正是衝着這些瓶頸來的。它天然絕緣、介電損耗低、熱穩定性好、表面平整度高，CTE可調以匹配芯片，還能像面板一樣進行大尺寸加工——用"面板級"攤薄成本，正是破解大尺寸硅中介層高成本的關鍵。玻璃基板由此被稱爲"後摩爾時代芯片性能提升的核心路徑之一"。

1.2 TGV與三大落地方案

玻璃基板產業化的技術核心，是一道名爲TGV(玻璃通孔)的工藝——在玻璃上打出垂直貫通的微孔並填充金屬，實現層間信號互連，類似硅中介層的TSV。圍繞TGV，產業界形成了三條遞進的落地路徑(東吳證券7月研報框架)：

第一是面板級封裝方案(CoPoS)。以方形玻璃作爲臨時載具，承載類似CoWoS-L的RDL重佈線，在玻璃上打TGV通孔、金屬化後製備RDL，以TGV實現垂直互連。相比圓形晶圓，面板級加工更經濟、支持更大尺寸，CTE可調以改善翹曲，還能掏槽內嵌元件，演化出"5.5D封裝"。

第二是玻璃芯封裝載板方案。以玻璃替代傳統覆銅板的有機核心層，機械剛性與介質損耗(Df)優於有機材料，更好滿足高頻高速傳輸——這是對ABF有機載板的正面替代。

第三是CPO玻璃橋方案(康寧主導)。在玻璃內部製作光波導，直接連接光子芯片(PIC)與光纖、取代傳統FAU光連接組件，顯著降低耦合對位難度，並可與其他玻璃基板工藝結合——這條路徑與AI光互連深度綁定。

1.3 工藝鏈條：三條主線的國產窗口

三條方案的共同點，是把價值量集中導向TGV打孔、金屬化電鍍、RDL佈線等前道圖形化與鍍銅環節。東吳證券沿"激光—光刻—電鍍"三條工藝主線拆解：

TGV成孔以激光鑽孔(紫外超快激光)、激光誘導改性溼法刻蝕、感光玻璃光刻爲主流路線；金屬化以磁控濺射種子層配合化學鍍/電鍍實現全銅填充；RDL沿用硅基電鍍法與大馬士革法，對直寫光刻、垂直電鍍與電鍍化學品提出更高要求。

當前瓶頸集中在高深寬比成孔、電鍍無空隙填充與玻璃開裂控制——恰恰是國產設備與材料企業切入的窗口期。

二、產業進展：海外錨定方向，國內加速驗證

2.1 海外巨頭：2028年是關鍵節點

全球半導體巨頭已相繼把玻璃基板納入核心技術路線圖。英特爾於2026年第76屆ECTC發佈玻璃芯基板量產技術突破；臺積電推進面板級CoPoS平臺，按計劃2028年下半年量產，英偉達Feynman架構GPU爲首波落地產品；康寧推出GlassBridge玻璃橋CPO方案，並與英偉達合作十倍擴建美國光連接產能；三星、日本Rapidus(2028-2029年原型/導入)同步跟進。

產業節奏大致爲：2026年中試、小批量驗證，2027年大幅資本開支，2028年鏈主方案確認量產，2030-2032年滲透率大幅提升。

2.2 國內進展：中試線密集通線

國內企業的卡位節奏明顯加快。京東方A(000725)5月20日公告與康寧簽署三年合作備忘錄，圍繞玻璃基封裝載板等重點領域合作，其大板級玻璃載板中試線已建設完成並工藝通線、送客戶認證——消息公佈次日京東方一字漲停，總市值重返1700億元上方；沃格光電(603773)推進產品客戶驗證與小批量供貨；藍思科技推進TGV玻璃基板及AI服務器液冷機櫃項目；帝爾激光(300776)完成面板級玻璃基板通孔設備出貨；天承科技(688603)在TGV金屬化技術上實現突破；萊寶高科(002106)聚焦特定場景佈局，南玻A、興森科技(002436)、世運電路(603920)等處於技術儲備階段。

據艾邦半導體信息，2026年初至2月，國內已有10家企業在玻璃基板領域持續推進，呈現多元化推進、國產替代加速的態勢。

2.3 市場空間：主要機構的測算

玻璃基板的市場空間有多大，各機構測算口徑差異較大，但方向一致：起步於2025年前後的幾乎爲零，加速於2028年量產，爆發於2030年之後。

其中，華泰證券的測算最爲系統——按滲透率情景，2030年全球市場空間約33億至118億美元(保守/基準/樂觀情景爲32.6/66.8/118.1億美元)，玻璃芯載板是貢獻主力(基準情景佔比約93%)，並判斷2028年前後或是成本拐點年。

西部證券同樣樂觀，預計2028年全球先進封裝TGV市場規模接近80億美元、2030年滲透率提升至50%；財信證券則給出了一條"前慢後快"的爬坡曲線——2025年約0.3億美元、2030年約4.35億美元(滲透率2%)、2035年約59.8億美元(滲透率20%)。

Prismark與SEMI等海外機構的滲透率與增速判斷(未來3年滲透率30%、5年突破50%，玻璃芯基板2028-2040年複合增速67.2%)方向一致。材料端同樣被市場關注——據Yole，2025-2030年半導體玻璃晶圓需求(含玻璃芯基板、中介層、臨時鍵合載板等)年複合增速約10.2%，其中存儲(HBM爲主要應用)是增長最快的細分、年複合增速約33%。

三、核心產業鏈標的梳理

3.1 原片環節

旗濱集團(601636)——國內玻璃原片龍頭，具備高端無鹼玻璃原片生產能力，被視爲玻璃基板原片國產替代的重要候選。公司已佈局低損耗、低膨脹射頻玻璃基板，技術可遷移至TGV領域，並已完成小批量客戶送樣驗證，核心客戶包括華爲等頭部廠商。

彩虹股份(600707)——特種玻璃與顯示玻璃原片企業，前瞻佈局半導體玻璃領域，依託顯示玻璃的工藝積累向半導體級玻璃延伸。

南玻A(000012)——玻璃全產業鏈佈局，原片、深加工一體化，目前處於玻璃基板技術儲備階段。

3.2 深加工/載板環節

沃格光電(603773)——A股玻璃基板概念龍頭，國內少數具備TGV全製程能力的廠商之一：自主研發的TGV技術可實現最大深寬比150:1、通孔最小孔徑3微米，樣品已送樣英偉達、英特爾及國內頭部光模塊廠商；子公司通格微正建設年產10萬平方米的玻璃基封裝載板產線、預計2026年下半年投產，1.6T光模塊玻璃基載板相關產品已完成小批量送樣；子公司江西德虹的玻璃基Mini LED顯示產品已在MNT實現量產商用，成都沃格8代OLED玻璃精加工產線進入試生產。公司上半年營收12-13億元、同比增長0.84%-9.24%，但歸母淨利潤預虧1億-1.4億元(連續第五年虧損)，新業務尚處投入期。

京東方A(000725)——面板龍頭，早在2020年即啓動玻璃基載板技術預研，2022年投資3.9億元建設晶圓級創新實驗平臺、2024年再投9.93億元建設板級試驗線，是國產陣營佈局最早、投入最重的玩家。據公司7月末披露，板級試驗線已於2026年上半年實現全自動化通線(設計產能1000片/月)，高深寬比TGV開孔、深孔填銅、低應力金屬佈線、高層數壓合等全流程工藝已拉通，2025年完成大尺寸高層數(9-2-9、20層)玻璃基載板樣品開發並通過六項信賴性標準測試，目前已向部分國內客戶送樣、部分客戶已通過概念認證進入技術測試階段；5月與康寧簽署三年合作備忘錄。公司同時提示，該業務尚未實現量產及營收、試驗線良率未達量產水平——玻璃基載板仍是遠期第二增長曲線。

藍思科技(300433)——全球精密玻璃加工龍頭，2025年營業總收入744.10億元、歸母淨利潤40.18億元。公司自研微米級鑽孔技術，已在超大尺寸極薄玻璃基板上實現數百萬個微米級通孔的精準加工、通孔貫通率達100%，自研TGV玻璃基板已向海內外數家頭部芯片及封裝客戶送樣；2026年與英特爾簽署TGV合作備忘錄，深度綁定全球玻璃基板技術路線的標準制定者，3萬平方米半導體專用廠房預計2026年底投產——是國內TGV產業化落地進度最快的廠商之一，同時推進AI服務器液冷機櫃項目。

長信科技(300088)——玻璃深加工企業，具備TGV造孔、金屬化填充、線路製備等核心環節技術，是羣創光電的獨供商，綁定臺系廠商切入海外供應鏈，當前中試線正在搭建中。

凱盛科技(600552)——中建材旗下玻璃新材料平臺，具備從原片到加工的全產業鏈佈局能力，是TGV玻璃技術團體標準的牽頭單位，當前處於研發送樣驗證階段。

3.3 材料環節

天承科技(688603)——TGV金屬化技術突破者，自主研發TGV通孔填孔電鍍液添加劑，性能可對標全球頭部產品，當前客戶端測試進展順利，有望隨TGV量產實現從0到1的突破。

艾森股份(688720)——半導體封裝化學品供應商，同時佈局TGV光刻膠與電鍍液，電鍍液已在PCB領域批量出貨、TGV電鍍液正處下游客戶測試階段，光刻膠率先卡位。

江化微(603078)——溼電子化學品企業，受益於RDL電鍍化學品需求。

3.4 設備環節

帝爾激光(300776)——國內TGV激光設備龍頭，題材純度與客戶層級均居行業首位：TGV激光微孔設備已實現晶圓級和麪板級封裝激光技術全面覆蓋，完成面板級玻璃基板通孔設備出貨，客戶覆蓋博通、臺積電、英偉達、三星等全球主鏈廠商，已實現小批量復購，是少數進入海外先進封裝核心供應鏈的國產設備廠商。

英諾激光(301021)——超快激光器供應商，服務於玻璃微加工，爲TGV激光成孔提供上游光源。

四、券商觀點：材料革命的共識與分歧

中信證券8月5日發佈研報，持續看好先進封裝作爲支撐高端芯片性能高斜率升級的重要路徑，玻璃基板有望成爲解決當前先進封裝大尺寸化、高密高速升級、產出效率等瓶頸的重要工藝，進入加速成熟/放量階段；其中玻璃基載板滲透趨勢明確、增長彈性高，玻璃中介層、玻璃載體/玻璃橋等也存在較大增長機會。

東吳證券認爲，AI算力需求高增推高帶寬需求，玻璃基板有望開啓先進封裝的"材料革命"；硅基與有機中介層/載板在大尺寸、翹曲控制、高頻損耗等方面逐漸觸及瓶頸，玻璃憑藉機械尺寸穩定、CTE可調、介電損耗低、表面平整、可面板級大尺寸加工等本徵特性成爲破局材料；沿"激光—光刻—電鍍"三條工藝主線，設備與材料環節率先受益。

西部證券同樣給予玻璃基板行業"超配"評級，認爲玻璃基板正處於產業加速驗證的關鍵窗口期。

概念火熱之下，有幾層冷靜的必要。其一是產業節奏的不確定性——主流測算下，玻璃基板2026年仍處中試與小批量階段，2028年纔是鏈主量產節點，2030年後滲透率才大幅提升，當前絕大多數上市公司該業務收入佔比極低，股價更多定價的是遠期預期。其二是技術與良率風險——高深寬比成孔、電鍍無空隙填充、玻璃開裂控制三大瓶頸尚未完全突破，技術路線也存在變革可能。其三是典型的"業績與股價兩重天"樣本——沃格光電上半年股價大漲360.24%，但中報預虧1億-1.4億元、連續第五年虧損，且控股股東、實控人易偉華因涉嫌信息披露違法違規被證監會立案調查；概念股短期漲幅已計入大量樂觀預期，一旦產業化進度不及預期，估值回撤風險不容忽視。

一塊玻璃要替代硅與有機材料成爲AI芯片的"新基座"，還需要良率、成本與時間的共同檢驗。但至少從產業共識看，後摩爾時代的這場"換基板"敘事，已經正式開場。