【券商聚焦】中信建投：半導體設備景氣度上行

金吾財訊 | 中信建投證券表示，全球半導體設備景氣度持續上修，海外設備、零部件已出現“量價齊升”情況，海外交期大幅延長，國產設備、零部件經歷“十四五”期間的修煉，能力大幅提升，具備充足的出海潛力。另外一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺貨使得國內下游客戶獲取海外設備、零部件的難度進一步提升，該機構看好國內市場的國產替代速度大幅加速。

AI算力需求持續增長，全球半導體資本開支進入新一輪上行週期。

海外設備龍頭業績進一步驗證行業景氣度。2025年八家主要設備公司合計營收、淨利潤分別同比增長12.70%、28.66%；2026Q1合計營收、淨利潤增速進一步提升至16.42%、39.45%，利潤增速持續快於收入增速。設備景氣亦加快向上游傳導，海外零部件企業訂單增速普遍領先收入，在手訂單持續增加，部分核心零部件的交付能力已成爲設備擴產的重要約束。

全球晶圓廠擴產和關鍵零部件供給不足，爲國內設備及零部件企業創造了新的出海窗口。國內企業已在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量檢測、測試和先進封裝設備，以及真空、射頻電源、流體系統、精密陶瓷和高純材料等環節形成一定競爭力；部分企業此前已進入海外客戶供應鏈，並通過設立銷售服務機構、收購海外企業或建設屬地產能，初步具備海外業務拓展和本地交付基礎。