從耗材到核心：AI時代PCB鑽針的產業機遇

2026年8月4日，A股PCB板塊大漲，鑽針概念同步走強。一隻比頭髮絲還細的鑽針，正在AI算力浪潮中被重新定價。

PCB鑽針是印製電路板製造中最不起眼的耗材之一，卻是決定產品良率的關鍵環節。當AI服務器推動PCB向高多層、高密度演進，這個古老行業的消耗邏輯與供需格局正在被徹底改寫。

一、PCB鑽針是什麼：AI硬件背後的"隱形冠軍"

1.1 基本定義與工作原理

PCB鑽針是印製電路板(PCB)製造過程中用於鑽孔的核心消耗性刀具，其作用是在板面上鑽出微米級的導通孔(PTH孔)與安裝孔，用於電子元器件的插裝及層間電路導通。鑽孔工序是決定PCB產品良率的關鍵環節之一，鑽針的性能直接決定孔徑精度、孔壁質量與生產效率。

鑽針由鑽尖(切削部分)和鑽柄(夾持部分)組成，鑽尖採用超細晶粒碳化鎢粉末經精密燒結和研磨加工而成。行業裏有人稱它爲"工業繡花針"，也有人叫它"工業牙齒"——手機、服務器、車載電子裏的高密度精密電路板，全靠它一孔一孔鑽出來。

1.2 產品分類與價格結構

從大類看，鑽針可分爲普通鑽針與高端鑽針：普通鑽針多用於消費電子PCB，價格平緩、隨鎢鋼原材料成本波動；高端鑽針(0.2毫米以下超細孔徑、高長徑比等規格)則完全由供需與良率定價，是這輪漲價行情的主角。

據市場分析，全球PCB鑽針平均單價約1.5元/支，但這一均值嚴重掩蓋了結構分化——佔出貨量約兩成的高端鑽針，貢獻了超過一半的市場價值總額。

1.3 市場規模

據市場分析，2025年全球PCB鑽針市場規模約59.1億元，亞太地區佔據約85%的份額；Prismark預測2024至2029年全球PCB市場年複合增速約8.2%，作爲關鍵耗材的鑽針，市場規模與PCB產值同步擴張。

二、供需格局：AI算力改寫消耗邏輯

2.1 需求端：量的倍增與質的升級

AI服務器對PCB的要求遠高於傳統服務器，鑽針的消耗邏輯隨之發生兩層變化。

第一層是量的變化。普通服務器PCB多爲12至20層，而AI服務器的高多層、高厚板層數和厚度大幅提升，鑽孔工作量成倍增加。更關鍵的是損耗：據鼎泰高科董事長王馨介紹，傳統普通鑽針單支可鑽孔8000至10000個，而適配AI厚板的高精密微鑽單支只能鑽數百至一千餘個——鑽孔效率斷崖式下降，意味着AI時代單位PCB的鑽針消耗呈幾何級數增長。中信建投研報將其概括爲"單板鑽孔總量提升、單孔耗針數量增多、單支鑽針加工壽命縮短"三重乘數效應。

第二層是質的升級。AI服務器PCB信號速率從幾十Gbps躍升至224Gbps，對鑽孔精度與長徑比(孔深與孔徑之比)要求全面抬升，30倍以上長徑比的高端微鑽針，目前全球能穩定量產的企業屈指可數——而這類高端產品恰好是漲價最猛的部分。

2.2 需求結構：AI之外的第二增長曲線

除了AI服務器這一核心增量，鑽針的需求增長還來自多個方向。汽車電子方面，新能源汽車的智能化、電動化趨勢推動HDI板和金屬基板用量增加，單車PCB用量從傳統燃油車的1至2平方米提升至5至8平方米；5G/6G通信基站的高頻高速PCB對鑽孔精度和孔壁質量要求更高，高端鑽針滲透率持續提升；IC載板與封裝基板方面，隨着Chiplet先進封裝技術普及，載板的層數和密度持續提高，對超細鑽針的需求呈指數級增長。多條需求曲線疊加，讓鑽針的下游結構比表面看起來更立體。

2.3 供給端：日系棒材收縮，國產替代窗口打開

需求端的爆發撞上了供給端的剛性約束。PCB高端微鑽的核心原料——超細鎢鋼棒材，長期被日本住友、京瓷等廠商主導。2026年以來，頭部鎢材供應商不再承接全新客戶的長協訂單，原有老客戶的交付週期也在拉長，而海外廠商暫無新增擴產計劃，全球短期沒有可快速落地的替代產能。

供給收縮的原因有兩層：一是高端棒材產線擴張週期長達18至24個月，短期內難以提產；二是日系廠商成本競爭力持續下降。對國內廠商而言，這恰恰是歷史性的替代窗口——過去國產棒材導入緩慢，關鍵在於"缺乏迫切性"，如今海外收縮直接倒逼下游客戶加速國產驗證。

2.4 價格端：量價齊升已經兌現

供需失衡直接推高了價格。2025年末普通規格PCB鑽針出廠單價約0.95元，2026年年中已漲至1.2元，漲幅超20%；適配AI高硬板材的高端長徑比鑽針漲幅更大，部分特殊型號累計漲幅突破35%。據行業數據，部分定製化高端鑽針(0.1毫米以下超細孔徑、30倍以上長徑比)單支售價已突破50元，同比漲幅超過40%。

多家PCB廠採購負責人公開表示，下半年上游鎢鋼棒材成本仍有上行壓力，鑽針新一輪漲價預期濃厚，行業供需偏緊的格局至少維持一到兩年。華銳精密董事長肖旭凱的判斷更樂觀——"產業內預期未來3至5年都是高景氣週期，不存在產能過剩風險，反而面臨產能緊缺"。

三、近期價格走勢與產業動態

從價格結構看，不同規格鑽針走勢呈明顯的分化：普通鑽針(消費電子用)漲幅有限，主要受鎢鋼原材料成本驅動；中端鑽針(汽車電子/通信用)漲幅約5%至10%，供需溫和偏緊；高端鑽針(AI服務器用)漲幅達10%至30%，供需嚴重錯配，價格彈性最大。

產業端動作密集。7月7日，天工國際間接附屬公司啓動"年產300噸超細晶粒PCB刀具專用棒料擴產暨年產1億支PCB銑刀、3億支PCB鑽針"建設項目，正式向產業鏈最上游耗材領域進軍；設備端，大族數控披露2026年上半年業績預告，預計歸母淨利潤9至10億元，同比增長241.85%至279.84%，鑽孔設備需求率先兌現。此外，多家頭部PCB廠商已跟進上調產品價格，產業鏈漲價傳導鏈條正在形成。

四、核心產業鏈標的梳理

4.1 鑽針製造環節

鼎泰高科(301377)——全球鑽針產能龍頭，2023至2025年全球銷量佔比從26.5%攀升至29.2%，2026年一季度營收8.14億元、同比增長92.33%，淨利潤2.61億元、同比增長259%；上半年業績預告歸母淨利潤6.4億至7億元，同比增長300.62%至338.18%。公司具備稀缺的自主設備研發製造能力，擴產節奏不受外部供應鏈限制。

中鎢高新(000657)——中國五礦旗下鎢產業平臺，業務覆蓋鎢礦開採、碳化鎢粉冶煉、硬質合金棒材加工到終端鑽針製造的全流程；旗下金洲精工與鼎泰高科構成國內鑽針"雙寡頭"，兩家合計全球市場份額從2020年的37%提升至2024年的49.9%。原料自給使其能有效對沖海外鎢材漲價與交付延期。

歐科億(688308)——2026年5月擬以4.25億元收購永鑫精工51%股權，依託後者每年3.5億支的微鑽存量產能，實現從碳化鎢原料、硬質合金棒材到微鑽成品的全產業鏈延伸。

4.2 上游材料環節

新銳股份(688257)——卡位鑽針最上游的超細鎢鋼棒材環節，自主研發的0.25毫米刃徑AI服務器PCB鑽針專用棒材已通過國內多家頭部算力PCB廠商批量驗證；2026年一季度歸母淨利潤3.12億元、同比大增576%，並擬以8億元收購國家級專精特新"小巨人"慧聯電子80%股權，實現上游基材與下游刀具成品雙向協同。

4.3 設備與跨界新進入者

大族數控(301200)——國內PCB鑽孔設備龍頭，鑽孔機、成型設備市佔率領先。2026年上半年業績預告顯示，公司預計歸母淨利潤9至10億元，同比增長241.85%至279.84%，高精度背鑽、高階HDI鑽孔等高附加值產品產銷兩旺——鑽針需求增長直接拉動鑽孔設備需求，設備與耗材形成聯動效應。

傑美特(300868)——通過收購戴爾蒙德佈局CVD/PVD塗層技術，切入高端塗層鑽針賽道。塗層技術是鑽針高端化的核心壁壘之一，公司在該領域具備差異化競爭能力，對標國際塗層鑽針龍頭，國產替代空間廣闊。

民爆光電(301362)——通過併購廈芝精密跨界切入高端微鑽賽道，現有月產能約1500萬支，規劃2026年底月產能突破4000萬支、2027年底突破1億支，是產業鏈中彈性較大的新進入者。

五、券商觀點：PCB耗材景氣週期已至

近期，多家券商密集發佈研報關注PCB鑽針賽道。

國金證券7月研報認爲，7月日系棒材供給收縮是PCB耗材通脹的核心催化劑，提價主要集中在0.2毫米以下超細、高長徑比等高端規格——"普通白針看成本，高端針看供需和良率"，高端鑽針的盈利彈性遠強於普通規格。

中信建投7月研報同樣指出，在單板鑽孔總量提升、單孔耗針數量增多、單支鑽針加工壽命縮短三重乘數效應下，AI服務器配套鑽針需求量有望實現倍數級增長，同時AI算力PCB工藝升級持續推高高端鑽針佔比，PCB鑽針迎來量價齊升行情。其7月12日研報進一步測算，AI服務器鑽孔難度指數級上升，單孔耗材用量翻倍、損耗速度放大4至5倍，高端鑽針價格達普通鑽針25倍。

華泰證券7月研報亦強調，PCB耗材賽道是AI硬件產業鏈中被市場低估的細分方向——相比於光模塊、PCB板等已充分定價的環節，鑽針行業的市場關注度仍處於起步階段。

熱鬧之外，市場也不乏冷靜的聲音。估值是最直觀的分歧點——以2025年全年業績測算，鼎泰高科靜態市盈率一度超過360倍，即便以2026年預期的爆發式增長看，股價也已大幅透支短期業績，中鎢高新、新銳股份等同樣處於歷史估值高位。產業層面，各家企業密集宣佈的擴產計劃意味着供給終將追上來，屆時的價格與毛利率能否維持當前水平存在不確定性。需求側亦有待觀察之處：目前市場需求主要集中在20倍、30倍長徑比品類，50倍長徑比的超高端微鑽需求尚未起量。

一根鑽針的故事，本質上是AI算力投資向"賣鏟人"傳導的故事。當市場的目光從GPU、光模塊一路掃到PCB，再掃到PCB的鑽孔刀具，算力產業鏈的每一環都在被重新定價。只是這一次，站在聚光燈下的，是一根比頭髮絲還細的"工業繡花針"——它繡出的，是AI時代最硬核的電路圖。