【IPO追蹤】光模塊王者歸來，海光芯正（01191.HK）大漲超15%
8月3日，港股海光芯正(01191.HK)強勢衝高，截至收盤，漲幅15.24%，報80.9港元，市值74.07億港元。
股價大漲主要受益於CPO產業量產、機構集體看多、公司提前鎖定核心芯片產能等，疊加港股通納入預期，多重利好共振推動個股迎來大幅修復。
行業層面，CPO商業化迎來關鍵拐點。據TrendForce集邦諮詢最新消息，英偉達Spectrum-X、博通51.2T Bailly CPO交換機已陸續出貨，標誌著CPO技術正式進入量產階段。
機構指出，未來2027-2028年CPO市場放量周期中，具備矽光子設計、光引擎製造、先進封裝垂直整合能力的企業，將占據行業領先地位，高速光互聯賽道長期成長邏輯進一步夯實。
券商對光通信板塊修復行情形成看多預期。花旗表示，隨著下半年行業出貨回暖、CPO/NPO技術可見度持續提升，疊加9月CIOE光博會、ECOC歐洲光通信展等密集催化，光通信板塊有望迎來估值重估與布局窗口。國盛證券補充，前期光模塊板塊交易擁擠度已充分消化，短期風險釋放完畢，板塊修復基礎紮實。
資料顯示，海光芯正目前已構建從芯片設計到模塊製造的端到端能力，400G及以上單模光模塊全面採用矽光子技術，產品覆蓋100G至800G速率，並前瞻布局1.6T、3.2T及CPO、NPO等下一代技術，以滿足應用端需求。公司有望受益於高速光互連行業發展趨勢，中長期成長具備支撐，但仍面臨行業競爭、技術迭代等多重不確定性。
此外，公司基本面近期迎來利好，供應鏈壁壘顯著加固。海光芯正最新公告，已提前落實2027年度上遊供貨安排，鎖定千萬顆DSP核心芯片訂單，訂單具備法律約束力，將於2027年分批交付。DSP芯片是高速光模組高頻傳輸的核心元器件，本次提前鎖量，有效規避行業芯片緊缺風險，保障公司中長期產能釋放與下游客戶交付能力，夯實未來業績增長基礎。
流動性層面同樣迎來利好催化。根據中金測算，恆指8月21日指數審議或將新增49隻港股通標的，海光芯正位列其中。若順利納入，個股將迎來北向增量資金持續配置，流動性與估值修復空間進一步打開。
整體來看，AI算力擴容持續拉動高速光模塊需求，CPO量產開啟行業新一輪成長周期。公司憑藉前瞻的供應鏈布局把握產業紅利，疊加板塊估值修復、港股通納入預期，短期行情彈性充足。但仍需留意CPO大規模商業化落地節奏、上遊芯片價格波動及市場情緒波動帶來的不確定性。
值得一提的是，海光芯正作為港股AI賽道熱門股，能否獲港股100強研究中心評委會青睞，入圍第十三屆港股100強候選榜單，值得市場期待。據了解，第十三屆港股100強評選現已進入籌備階段，各候選榜單報名通道同步開啟。
