先進封裝需求旺盛，海目星股價漲超4%

7月31日，先進封裝概念集體大漲，截至發稿，海目星(688559)股價漲超4%。

消息面上值得關注的是亞馬遜首席執行官安迪·賈西在投資者電話會議上表示，公司預計將在人工智能領域投入更多資金，今年資本支出預計將達到2200億美元。此前，公司在今年2月曾預計今年資本支出爲2000億美元，並在4月維持了這一預測不變。

對此有分析人士指出大廠AI資本開支上升，直接拉動了對HBM、CoWoS等先進封裝技術的需求。由於先進封裝產能持續供不應求，大廠甚至通過預付款提前鎖定產能。這促使封測龍頭大幅上調資本開支以擴充先進封裝產線，並帶動了封裝設備與材料的需求，相關產業由此顯著受益。

從行業基本面看，先進封裝此輪行情源於半導體巨頭‌臺積電‌將採用‌玻璃基板‌(CoPoS)封裝技術確立爲下一代‌先進封裝‌的核心路線。這一變革爲以‌玻璃基板‌爲核心的上游環節帶來了巨大的想象空間。海目星集團聚焦的‌TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)設備‌，成爲這一產業鏈中不可或缺的關鍵“賣鏟人”。作爲實現‌玻璃基板‌電互連的基石技術，TGV設備的需求與價值在全球AI算力硬件升級浪潮中持續飆升。

據羣智諮詢報告顯示，先進封裝需求持續高增長，供應不足持續到2027年，拐點或將在2027年下半年到來：2025年全球先進封裝產能供需比約爲-23%，2027年下半年，全球先進封裝產能將達到平衡點，並進入相對溫和的增長週期。AI需求持續傳導，先進封裝供應百花齊放，HBM封裝成大陸廠商增長新引擎：全球高端封裝市場規模預計在2026年將達到587億美元，同比增長97%，實現近翻倍增長。