【券商聚焦】國泰海通：國內先進封裝、測試產能供不應求

金吾財訊 | 國泰海通證券研究指出，近期國內相關封測廠密集公告擴產投資計劃，比如匯成股份計劃在上海市嘉定區南翔鎮投資75億元建設“HITS先進封裝研發產業化項目”；甬矽電子計劃投資103億元的微電子高端集成電路IC封裝測試三期項目等。該機構認爲伴隨國內算力芯片、超節點的不斷發展，國內的先進封裝、測試產能也需要擴產去承接、滿足國內算力芯片設計公司不斷增長的先進封裝、測試需求。