長鑫科技闖關科創板IPO：存儲芯片龍頭“十年磨一劍”

“十年磨一劍，霜刃未曾試。”唐代詩人賈島的這句詩，放在長鑫科技(688825.SH)身上，也頗爲契合。

2016年，長鑫科技在合肥成立。彼時中國大陸的DRAM產業幾乎是一片空白——全球DRAM市場被三星電子、SK海力士和美光科技三家把持，合計份額超過90%，中國企業連“入場券”都沒拿到。

十年後的2026年7月16日，長鑫科技正式啓動科創板IPO申購，以中國第一、全球第四的DRAM廠商身份站上了資本市場的舞臺。十年間，長鑫科技實現了中國大陸DRAM產業“從零到一”的突破，踏上了“從一到N”的深耕之路。

細看長鑫科技的招股書，其中藏着的故事遠比“國產之光”四個字複雜得多。

從虧損192億到日賺3億——業績的“深V”反轉

翻開長鑫科技的招股書，最抓眼球的是那條“深V”反轉的業績曲線。

2023年，公司營業收入僅90.87億元，歸母淨虧損高達163.40億元；2024年，營收躍升至241.78億元，歸母淨虧損收窄至71.45億元；2025年，營收飆至617.99億元，歸母淨利潤首次轉正達到71.44億元。

但這還不是最猛的。2026年一季度，長鑫科技單季營收508億元，同比增長719%；歸母淨利潤達247.62億元。公司預計2026年上半年營收將在1100億至1200億元之間，歸母淨利潤500億至570億元——換算下來，上半年日賺約3億元。從營收增速來看，2023年至2025年的複合增長率達到160.78%，這樣的增速極爲罕見。

這組數字放在任何一家制造企業身上，都堪稱炸裂。進一步拆解來看，業績爆發的核心驅動力並非完全來自內生增長——2025年下半年以來，受AI算力需求爆發、全球主要DRAM廠商產能調配影響，DRAM產品價格從2023年上半年的低點1.78美元/GB一路飆升，最高達到7.89美元/GB。週期性漲價疊加產能爬坡放量，纔是這輪業績狂歡的真正推手。

從產品結構看，2025年LPDDR系列貢獻了66.43%的營收，DDR系列佔比31.87%——移動端內存芯片已成爲公司的“現金牛”。LPDDR5/5X產品已進入小米、傳音等品牌供應鏈，DDR5在服務器市場快速滲透。2024年底，公司已主動停止DDR4生產，全面轉向新代際產品。

截至2025年末，長鑫科技產能利用率從87.06%提升至95.73%，意味着產線已接近滿產，未來增長越來越依賴新建產能的釋放。值得一提的是，2026年一季度公司經營活動現金流淨額達到425.66億元，同比增幅超200倍，反映出行業上行週期中公司回款能力的顯著改善。

市佔率7.67%——“第四極”的含金量

長鑫科技的底氣，首先來自市場份額的突破。

根據Omdia數據，2025年四季度，長鑫科技在全球DRAM市場的銷售額份額已增至7.67%，位列全球第四、中國第一。前三大廠商——三星電子(33.96%)、SK海力士(34.48%)和美光科技(23.41%)——合計仍佔據超過90%的份額。

7.67%這個數字，單獨看似乎不大，但放在DRAM這個“贏家通喫”的賽道上，意義截然不同。DRAM行業數十年來經歷了從數十家企業到寡頭壟斷的淘汰賽，長鑫科技是近年來唯一打破“三強格局”的新進者。目前公司在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，產能規模位居中國第一、全球第四。

技術維度上，長鑫科技走了一條“跳代研發”的路子——跳過中間代際，直接從第一代工藝技術平臺向第四代挺進，完成了從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產品迭代，核心產品及工藝技術已達到國際先進水平。

在服務器領域，公司的DDR5產品已覆蓋64GB及以上容量規格，與三星、SK海力士、美光處於同一競爭區間。截至2025年末，公司擁有境內專利3929項(其中發明專利3165項)、境外專利3043項。研發人員6259人，佔員工總數的32.43%。近三年累計研發投入206.05億元，佔累計營收的21.67%——這一比例在科技企業中同樣屬於較高水平。

大起之後，直面AI盛宴下的週期暗流

正如前文所說，長鑫科技的崛起恰逢AI帶來的存儲需求井噴。據Omdia數據，2025年全球DRAM市場規模達1505億美元，到2030年預計增至5710億美元，年均複合增長率超30%。其中服務器DRAM佔比將從50%提升至71%，AI數據中心成爲核心增長引擎。

但DRAM行業有一個繞不開的“緊箍咒”——強週期性。2015年至2025年的十年間，DRAM產品價格最高觸及7.89美元/GB，最低跌至1.78美元/GB，振幅超過340%。2022年至2023年上半年的下行週期中，行業價格從高點跌去約50%，業內企業普遍出現虧損，三星電子半導體業務2023全年虧損額約人民幣800.5億元。這正是那一輪週期低谷的寫照。

如今，DRAM價格正在新一輪上升通道中狂飆。不過，支撐本輪漲價的AI需求雖然強勁，但商業化應用仍在拓展中；與此同時，三星、SK海力士、美光已同步上調資本開支，新增產能將在未來數年逐步釋放。供需格局逆轉的風險始終潛伏。

新長征的起點——超額募資加碼技術升級

在行業規律面前，沒有誰能永遠站在週期的順風面。但應對週期的辦法，同樣藏在長鑫科技的招股書中。

本次科創板IPO，長鑫科技原計劃擬擬發行約66.88億股，募資295億元，分別用於存儲器晶圓製造量產線技術升級改造項目(75億元)、DRAM存儲器技術升級項目(130億元)、動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目(90億元)。三大項目投資總額達345億元。

募資投向指向一個明確的戰略意圖——繼續擴充產能、咬住技術迭代。在DRAM這個賽道上，不進則退。一座晶圓廠的投資門檻已超過百億美元，不持續投入就意味着被拋離。公司歷史上研發投入持續攀升，從2023年的46.70億元增至2025年的95.93億元，上市後的資本平臺將爲這種高強度研發提供更可持續的資金支撐。

事實上，公司此次IPO募資額度已然“溢出”，因爲資本市場喊出了更高的報價——按照實際8.66元/股的發行價計算，長鑫科技此次實際募資約579.19億元，與原計劃相比大幅超募約96%。但即便大幅超募，按照尚不足6000億元的總市值和有望突破1000億元的年淨利來計算，正處上行週期的長鑫科技發行市盈率也只有5倍左右，勢必獲得大量資金搶籌。至於超募的280多億資金如何使用？仍待公司自主決策。

結語：以硬實力跨越週期

站在IPO的起點上，長鑫科技面臨的是一個“既要又要”的局面——

既要抓住AI帶來的行業紅利期加速趕超，又要應對DRAM週期反轉的潛在風險；既要面對國際巨頭的正面競爭，又要化解地緣政治帶來的供應鏈不確定性。正如長鑫科技董事長朱一明在科創板IPO路演中所說，“登陸資本市場，既是新的起點，更意味着新的責任”。

長鑫科技用十年時間證明了中國企業在DRAM領域“從零到一”的可能性，但“從一到N”的路，往往更難走。因爲DRAM賽道從來不相信“故事”，只相信產能、技術和良率。活下來的不是運氣最好的，而是最有實力的。

所幸，長鑫科技從零起步擠入全球第四，本身就證明了其技術韌性和戰略定力。週期會來來去去，但產能、技術、人才和資本——這些“硬實力”不會因爲週期的波動而消失。從這個意義上說，長鑫科技或許恰恰具備憑藉硬實力穿越週期的資格。

回看開篇那句詩——“十年磨一劍，霜刃未曾試”。對長鑫科技而言，登錄資本市場正是拿到了“名劍大會”的入場帖，真正的“試劍”，恰逢開始。