Omdia:晶圓代工和材料成本上漲,推動DDIC價格走高
金吾財訊 | Omdia最新研究指,隨着晶圓代工產能趨緊以及上游半導體制造成本持續上升,顯示驅動芯片(DDIC,Display Driver IC)價格正在上漲,預計2026年下半年市場需求將弱於上半年,但持續增加的成本壓力仍將支撐DDIC價格進一步上漲。
該機構表示,晶圓代工是顯示驅動芯片(DDIC)成本中佔比最高的環節,佔總成本的60%–70%,其中硅片(wafer)成本約佔40%。這意味着,晶圓代工價格的任何上漲都會直接影響 DDIC 廠商的成本結構。
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