【新股IPO】深圳市威兆半導體股份有限公司向港交所主板遞交上市申請

金吾財訊 | 據港交所7月14日文件，深圳市威兆半導體股份有限公司向港交所主板遞交 H 股上市申請，獨家保薦人爲廣發證券；公司曾推進A股輔導但未完成境內上市，本次爲首次港股遞表，無其他境外上市記錄。

股權層面，李偉聰通過舟山拓緯、舟山集成等主體及直接持股構成控股股東集團，上市後仍爲單一最大控制權主體，前期完成多輪產業資本融資。

公司採用輕製造混合模式，自主掌握 WLCSP 先進封裝與關鍵晶圓工藝，是國內少數兼具該雙重自研產能的功率半導體企業，旗下 WLCSP 器件憑藉超薄尺寸適配手機、可穿戴設備，覆蓋消費電子、車規、工業電源賽道。2024 年珠海自有工廠投產，帶動 WLCSP 單位成本 2024-2025 年下降 23.4%，對應產品毛利率升至 31.7%。

財務端增長顯著，2023-2025 年收入分別 5.75 億元、6.24 億元、8.14 億元，年內淨利潤 1398 萬元、1935 萬元、5052 萬元，整體毛利率由 15.2% 提升至 23.6%；2026 年前五月收入 3.53 億元，短期毛利率承壓至 17.9 萬元，主要受行業降價影響。營收高度集中中低壓器件，2025 年該品類收入佔比 94%，前五大客戶收入佔比達 57.6%。

本次港股募資將四大方向投放：新建生產基地、加碼核心技術研發、產業鏈戰略併購、補充日常營運資金，持續擴充 WLCSP 及高壓 IGBT 產能，佈局新能源、工業賽道增量。