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7月14日,Tower半導體盤前飆升逾18%,該公司今日宣佈,將並行雙軌戰略性地擴展其300毫米硅光子(SiPho)、硅鍺(SiGe)和先進封裝能力。日本在以下機構的支持下:日本政府此次擴建旨在滿足快速增長的長期客戶需求,大幅提升公司的生產能力,並鞏固其技術領先地位。