認識SK海力士：這家市值1萬億美元的韓國芯片巨頭今晚在美股上市
要點
受全球存儲芯片短缺推動，韓國 SK 海力士過去一年股價上漲逾 7 倍。
公司目前市值約爲 1 萬億美元，如今（週五）將在納斯達克上市，以進一步拓展美國市場。
SK 海力士正在美國印第安納州建設一座價值 40 億美元的生產基地，並持續擴大其位於加利福尼亞州薩克拉門託附近的 Solidigm 業務。
美國投資者迎來了參與存儲芯片熱潮的新機會。
韓國第二大市值企業——僅次於三星電子的 SK 海力士（SK Hynix）——預計週五正式登陸納斯達克交易。此次上市恰逢公司大舉擴張美國業務之際，而過去一年，公司股價已上漲超過 7 倍，推動其市值升至約 1 萬億美元。
許多美國人或許並不瞭解 SK 海力士這個名字，但很可能早已使用過其產品。
與美光（Micron）和三星電子（Samsung）一樣，SK 海力士是全球三大計算機存儲芯片製造商之一，其產品廣泛應用於蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等公司銷售的筆記本電腦和智能手機。
長期以來，存儲芯片一直是半導體行業中相對不起眼的細分領域。但過去兩年，隨着人工智能需求激增，整個行業發生了翻天覆地的變化，芯片供應嚴重短缺，價格也一路飆升至歷史新高。
SK 海力士目前是英偉達（Nvidia）AI 芯片所採用高性能存儲器的市場領導者。英偉達如今已成爲全球市值最高的公司。
傳統存儲芯片通常較爲簡單，即人們熟知的 RAM（隨機存取存儲器），幾乎所有計算機都需要它來存儲數據。而高帶寬存儲器（HBM）則複雜得多，它通過將多層傳統存儲芯片垂直堆疊而成。SK 海力士率先實現了這一技術，分析師預計，公司今年將佔據全球 HBM 市場一半以上的份額。
今年 6 月，英偉達首席執行官黃仁勳訪問首爾期間專程拜訪了 SK 海力士，雙方同時宣佈達成一項爲期多年的合作協議。英偉達也是全球最大的 HBM 採購商。
TrendForce 分析師 Ellie Wang 表示：
“這一領先優勢使 SK 海力士成爲 AI 基礎設施快速發展過程中最大的受益者之一。”
SK 海力士將在納斯達克以股票代碼 SKHY（初始交易代碼爲 SKHYV）掛牌交易。
根據監管文件，公司計劃通過發行美國存託憑證（ADR）募集約 290 億美元，用於建設新工廠及購置生產設備。
其中部分擴張計劃正在美國推進。
SK 海力士正在建設其美國首座生產基地，預計於 2028 年完工。這座位於印第安納州西拉斐特（West Lafayette）的工廠投資 40 億美元，將主要用於先進封裝（Advanced Packaging）。先進封裝是生產 HBM 的關鍵工藝之一，需要將多個獨立芯片連接、堆疊成能夠在計算機中使用的大型系統。
根據公司預計，SK 海力士將獲得美國 《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）最高 4.58 億美元的政府補助。該法案於 2022 年通過，是美國推動本土芯片產業發展的核心政策。
此外，公司還有望獲得美國商務部提供的最高 5.7 億美元貸款。
推動 SK 海力士增長的不僅僅是 HBM。
由於 AI 熱潮席捲全球，整個存儲芯片行業價格持續上漲，智能手機、平板電腦、個人電腦、汽車、醫療設備等產品所需的傳統存儲芯片同樣供不應求，行業利潤率不斷刷新歷史紀錄。
SK 海力士超過 四分之三的收入來自 RAM 產品（包括 HBM）。
公司同時生產 NAND 閃存（Flash），也就是固態硬盤等存儲設備使用的閃存芯片。根據 IDC 數據，今年第一季度，SK 海力士以 19% 的市場份額位居全球第一。
公司的財務表現與股價一樣令人驚歎。
2023 年至 2025 年，公司年度營收幾乎增長 3 倍，2025 年銷售額達到約 650 億美元。
根據倫敦證券交易所集團（LSEG）調查的分析師預測，2026 年公司營收預計還將再次增長逾 3 倍，達到約 2,350 億美元。
一段繁榮與低谷交替的發展史
不過，SK 海力士邁向納斯達克的道路並非一路順風。
公司成立於 1983 年，最初名爲現代電子（Hyundai Electronics），隸屬於韓國現代集團。
1997 年亞洲金融危機期間，在存儲芯片因供應過剩導致價格暴跌之際，公司與 LG Semicon 合併。
四年後，公司更名爲海力士半導體（Hynix Semiconductor）。
2012 年，SK 電訊（SK Telecom）收購控股權，公司正式更名爲 SK 海力士（SK Hynix）。
根據向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件，截至今年 3 月 31 日，SK Square（2021 年從 SK 電訊分拆而來）持有公司 20.5% 股權。
押注存儲芯片行業一直伴隨着巨大風險，因爲這是一個高度週期性的行業。
無論是互聯網泡沫時代、智能手機普及，還是軟件從本地部署向雲計算遷移，每一次大型科技浪潮都會推動存儲芯片需求暴漲。但隨後往往因產能擴張過快而導致供過於求，價格最終大幅下跌。
如今，AI 的高速增長再次引發市場類似擔憂。
不過，行業正在嘗試提前應對未來可能出現的波動。
SK 海力士、美光和三星目前都在推行長期供貨合同，利用自身市場地位提前鎖定未來數年的訂單和價格。
過去，存儲芯片廠商通常按季度或年度出售產品。
如今，包括蘋果（Apple）在內的大型科技企業都在爭相確保未來的存儲芯片供應。
TrendForce 分析師 Ellie Wang 表示：
“這些協議通常要求客戶提供更長期的需求預測，使 SK 海力士能夠更有信心規劃資本支出。”
Futurum Group 首席執行官兼分析師 Daniel Newman 表示，投資者在當前估值水平買入時，必須考慮歷史經驗所帶來的風險。
他說：
“每一次超級科技週期中，存儲行業都會經歷類似走勢。問題在於，它最終總會出現劇烈回調。”
不過，他同時指出，如果未來幾年 AI 需求持續旺盛，那麼像 SK 海力士這樣的存儲芯片企業目前仍然十分便宜。
行業專家表示，爲避免 AI 系統遭遇所謂的“存儲牆”（Memory Wall）瓶頸，未來需要配置越來越多的存儲資源。而存儲芯片供應商普遍認爲，供不應求的局面至少將持續到 2027 年。
SK 海力士正是押注於這一趨勢。
公司表示，在韓國，未來計劃投資最高 7,200 億美元擴大生產設施，以滿足 AI 帶來的存儲需求。
其中，僅首爾以南龍仁市（Yongin）規劃建設的一座晶圓廠集羣，投資規模就高達 3,900 億美元。
公司已將這一項目提前十多年推進，目前計劃於 2033 年前建成 4 座晶圓廠。
此外，SK 海力士還在韓國清州（Cheongju）擴建生產基地，並在韓國西南部打造新的晶圓廠集羣。
這些工廠需要投入大量資金採購製造芯片所需的關鍵設備——極紫外光（EUV）光刻機。
EUV 光刻機是製造 HBM 等先進芯片所需精密電路不可或缺的設備，不僅供應極其緊張，每臺價格最高可達 4 億美元，而且全球僅由荷蘭 ASML 公司生產。
根據提交給美國 SEC 的文件，SK 海力士計劃在 2027 年底前投入約 78 億美元採購新的 EUV 光刻機。
Counterpoint Research 研究總監 MS Hwang 表示：
“如果你現在去韓國，會發現到處都在建設晶圓廠。”
不過，他也提醒：
“建設需要時間，最早也要到 2027 年底才能開始產出晶圓。”
除了印第安納州項目外，SK 海力士在美國還有更宏大的擴張計劃。
公司今年 1 月表示，已預留 100 億美元資金用於推進名爲 AI Company 的戰略，目標是開發新的產品線並投資美國企業。
其中最大的組成部分便是 Solidigm。
Solidigm 主要生產 NAND 閃存，於 2021 年以 90 億美元從英特爾（Intel）手中收購而來。
目前，公司總部位於加州蘭喬科爾多瓦（Rancho Cordova，靠近薩克拉門託），專注於開發能夠存儲更多數據的新一代固態硬盤（SSD）等產品。
不過，真正的投資熱潮依然集中在韓國本土。
MS Hwang 表示：
“所有人都來了。”
他說，大批企業正湧向韓國，希望簽署長期採購合同。
據他透露，目前當地酒店幾乎全部訂滿，因爲雲計算企業和芯片製造商“都在排隊簽訂長期供貨協議”。
