存儲芯片短缺持續之際，SK 海力士赴美上市，讓美股投資者更方便佈局存儲芯片股

SK 海力士（SK Hynix） 將於週五正式登陸美國納斯達克市場，開啓其在美國的首次公開交易。

此次首次公開募股（IPO）共發行 1.779 億份美國存托股份（ADS），每份 ADS 代表 十分之一股普通股，相當於發行 1,779 萬股普通股，股票代碼爲 SKHY。

SK 海力士希望通過此次發行募集約 280 億美元，這將成爲有史以來規模最大的外國公司赴美上市交易。公司計劃利用募集資金擴大製造產能，以滿足全球 AI 基礎設施建設推動下對存儲芯片和內存芯片持續飆升的需求。

此次上市也讓美國投資者能夠更方便地分享韓國存儲芯片板塊的投資熱潮。

SK 海力士在韓國交易所上市的股票過去 6 個月累計上漲 174%，過去 一年累計上漲 636%。

不過，正如 Yahoo Finance 記者 Jared Blikre 指出的那樣，存儲芯片板塊本週二已整體跌入技術性熊市。

AI 熱潮推動 HBM 需求飆升

由於市場對高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）以及存儲芯片的需求幾乎沒有止境，全球範圍內持續出現供應短缺，影響範圍從數據中心建設商一直延伸到消費電子產業。

數據中心服務器需要大量存儲芯片來保存和讀取運行 AI 模型及相關計算所需的數據。

然而，像英偉達（Nvidia） GPU 這樣的 AI 芯片，並不需要隨時訪問整個程序或 AI 模型中的所有數據。如果每次都讀取全部數據，運算速度將變得緩慢且效率低下。

這就好比有人問你“上週末做了什麼”，你卻試圖回憶人生中發生過的所有事情一樣，效率極低。

這正是 HBM（高帶寬內存） 發揮作用的地方。

HBM 是一種特殊的內存，它會將運行軟件最關鍵的數據直接存放在處理器旁邊，使處理器能夠以極高速度讀取這些信息，從而大幅提升整體性能。

SK 海力士佔據 HBM 市場半壁江山

目前，全球主要生產 HBM 和存儲芯片的廠商只有三家：

• 美光科技（Micron，MU）

• 三星電子（Samsung，005930.KS）

• SK 海力士（SK Hynix）

根據 SK 海力士向美國證券交易委員會（SEC）提交的招股文件，公司目前是全球最大的 HBM 供應商，佔據 56.4% 的市場份額。

這三家公司同時也是英偉達的重要供應鏈合作伙伴。

不過，美國投資者此前能夠通過美國資本市場投資 SK 海力士或三星電子的渠道一直十分有限，而此次 SK 海力士赴美上市，將大大降低投資門檻。

存儲芯片短缺或持續至 2030 年

目前來看，全球存儲芯片和內存芯片供應不足的局面可能持續到 2030 年。

原因在於，新建一座芯片製造工廠往往需要數年時間，因此即使企業大幅增加資本支出，新增產能也無法迅速釋放。

不過，存儲芯片行業歷來也以強烈的週期性著稱，經常經歷繁榮與衰退交替的行情。

研究機構 Moor Insights & Strategy 創始人兼 CEO 帕特里克·穆爾黑德（Patrick Moorhead）表示：

“不要忘記，幾年前這些存儲芯片廠商的毛利率曾跌到負值，而且不是淨利潤爲負，而是毛利率本身就是負數。”

他說：

“當時，他們實際上是在低於成本價出售產品。隨後，他們迅速削減資本支出（CapEx），於是纔有了今天這樣的供需格局。”

美光開始鎖定長期訂單

在最近一次財報電話會議上，美光宣佈，公司正在與客戶簽訂長期戰略客戶協議（Strategic Customer Agreements，SCA）。

根據協議，客戶將在合同期限內承諾每年採購一定數量的美光芯片，並在簽約時支付一筆金額較大的預付款。

美光首席商務官蘇米特·薩達納（Sumit Sadana）當時表示，目前大多數協議的期限長達五年，而過去業內類似採購協議通常只有一年。

不過，目前仍無法確定，當未來存儲芯片供應緊張局面最終緩解時，這類長期合同是否足以避免行業再次陷入新一輪“繁榮—衰退”（Boom and Bust）週期。