【券商聚焦】招銀國際：6月全球半導體市場呈現基本面繼續擴張 交易層面快速降溫的背離

金吾財訊 | 招銀國際表示，6月全球半導體市場呈現基本面繼續擴張、交易層面快速降溫的背離。產業端，大模型ARR快速增長，OpenAI、Anthropic等收入數據繼續驗證AI商業化和算力消耗同步放大，大型雲廠商資本開支仍有需求端支撐，並持續向存儲、光互連、先進封裝、電力架構和前道設備擴散；交易端，AI半導體在前期快速上漲後持倉趨於擁擠，6月下旬受到SpaceX超大型IPO、SK海力士赴美ADR融資、韓國股市熔斷、Russell/FTSE指數重構、季度末調倉和獲利了結影響，出現階段性回撤。該機構認爲，6月調整本質上是倉位重置，而非需求重置。海外來看，標普500半導體指數估值已修復至過去三年均值附近但仍低於+1SD，同時2026/2027年EPS預期繼續上修，顯示本輪上漲並非單純估值擴張，而是AI基礎設施景氣和盈利改善共同推動。

國內來看，A股半導體自2025年以來持續跑贏寬基指數，2026年二季度進一步加速，反映市場正在從科創板beta修復轉向AI基礎設施、國產算力、存儲擴產、設備國產化和高端材料鏈條的產業重估。進入7月，該機構預計市場關注點將從流動性擾動回到財報、訂單、資本開支和利潤率驗證；配置上，海外重點觀察大型雲廠商 資本開支、HBM、光互連和AI供應鏈業績兌現，國內建議從高彈性交易切向確定性兌現，重點關注半導體設備、晶圓廠、存儲鏈、電子元器件、光互聯、PCB及覆銅板等方向。