方邦股份：支柱業務收入縮水，連虧四年，股東及高管欲逢高減持

證券之星 李若菡

當下備受市場追捧的方邦股份(688020.SH)，基本面卻難言樂觀。公司營收長期在3億元附近徘徊，歸母淨利潤更是連續四年錄得虧損。進入2026年以來，公司業績持續走低，收入出現下滑，虧損狀態仍在延續。

證券之星注意到，受智能手機需求疲軟的影響，公司的營收支柱屏蔽膜業務收入出現滑坡。同時，公司的銅箔及撓性覆銅板業務均處於虧本銷售的狀態，而資產減值增加及對外投資公允價值變動損失進一步擠壓其利潤空間，致使其盈利能力持續承壓。在主業不振、撓性覆銅板業務尚未盈利的背景下，公司兩個首發募投項目均未達到預期效益。不僅如此，在股價持續走高之際，公司多名股東及高管接連拋出減持計劃。

收入增長停滯，部分產品虧本賣

公開資料顯示，方邦股份主營業務爲高端電子材料的研發、生產及銷售，公司現有產品主要是電磁屏蔽膜、各類銅箔、撓性覆銅板、電阻薄膜等。其中電磁屏蔽膜、電子銅箔、撓性覆銅板和電阻薄膜是公司的主要收入來源。

證券之星注意到，公司近年來業績表現不佳，其營收長期在3億元上下波動，未能突破4億元，且已連續四年出現虧損。2025年，公司實現收入3.58億元，同比微增3.79%；歸母淨利潤爲-8362.24萬元，虧損有所收窄。

分業務來看，作爲公司的營收支柱，受全球智能手機需求放緩、產業鏈競爭加劇及終端客戶持續推進降本影響，公司屏蔽膜業務收入出現下滑。2025年，公司該業務實現收入1.81億元，佔總營收的比例達51%，同比下滑5.75%。

值得注意的是，公司的銅箔業務收入雖呈增長態勢，但已連續多年處於虧本賣的狀態。儘管公司持續推進該業務產品結構優化，並銷售RTF等高毛利產品，但公司毛利率尚未轉正。報告期內，方邦股份銅箔業務實現收入爲8808.45萬元，業務毛利率爲-1.24%。

撓性覆銅板業務作爲方邦股份新的業績增長點，自2024年起逐漸放量，但作爲行業新進者，爲了開拓市場，銷售單價較低，未達到規模經濟，疊加固定資產折舊影響，撓性覆銅板業務處於虧損狀態。2025年以來，該業務雖保持高增長態勢，但收入規模較小，且目前尚未實現盈利。報告期內，覆銅板業務收入僅爲3893.6萬元，毛利率爲-3.3%。

證券之星注意到，公司虧損主要受資產減值損失增加以及對外投資公允價值變動損失兩大因素影響。由於銅箔業務持續虧損，公司基於審慎性原則，對銅箔相關固定資產組計提減值準備2498.72萬元，同比增長約61.35%。

同時，公司對江蘇上達半導體有限公司的投資，其COF業務具備一定發展前景，但因標的公司實際控制人違規對外擔保導致其承擔較大債務，公司出於財務審慎原則計提該筆投資公允價值變動損失1500萬元。

2026年一季度，方邦股份業績進一步下跌，收入同比出現下滑，虧損狀態仍在持續。報告期內，公司收入爲7992.77萬元，同比下滑9.92%；歸母淨利潤爲-1731.28萬元，同比由盈轉虧；經營活動產生的現金流量淨額爲-2770.07萬元，處於持續“失血”狀態。經計算，自2022年以來，公司累計虧損約3.3億元。

首發募投項目效益不佳，股東及高管拋減持計劃

證券之星注意到，在屏蔽膜業務收入下滑、撓性覆銅板業務尚未盈利的背景下，方邦股份首發募投項目均未達到預期效益。

公司2019年IPO共募資10.78億元，扣除發行費募資淨額爲9.79億元，分別投向撓性覆銅板生產基地建設項目(下稱撓性覆銅板項目)‌、‌屏蔽膜生產基地建設項目(下稱‌屏蔽膜項目)‌、‌研發中心建設項目‌及補流。

其中，覆銅板項目在實施過程中，受下游環境變化、公司採取自研自產原材料的戰略定位導致的研發、認證週期長等因素影響，公司於2024年決定終止後續產能建設，並全力消化已有產能，並將剩餘資金約3億元存放募集資金專用賬戶管理。此外，由於方邦股份未能充分攤薄項目設備折舊等形成的固定成本，該項目實現效益爲-2144.45萬元，未達到預期效益。

‌屏蔽膜項目於2023年2月達到量產狀態，但受智能手機需求疲軟、市場競爭加劇等因素影響，該項目2025年實現效益僅爲275.24萬元，亦未達到預期效益。

值得注意的是，在首發募投項目未達預期效益的背景下，方邦股份欲啓動新一輪定增。2026年4月19日，公司董事會審議通過了《關於提請股東會授權董事會以簡易程序向特定對象發行股票的議案》，公司擬募資不超過3億元，用於公司主營業務相關項目建設及補流。

結合財務數據來看，公司資金鍊並不緊張。截至2026年一季度末，公司資產負債率爲22.64%。同期，公司貨幣資金及交易性金融資產共計5.33億元，其短期借款爲2.16億元，賬上資金尚可覆蓋其短期借款。

證券之星注意到，在簡易定增相關公告發布後，方邦股份股東及高管拋出減持計劃。今年6月，公司發佈公告稱，公司股東易紅瓊、董事葉勇擬減持合計不超過131.36萬股，減持比例約1.59%。4月初，公司董事兼首席技術官高強、董事會祕書王作凱、財務總監汪友濤已先行披露減持計劃，合計擬減持不超過2.27萬股。

上述減持計劃的發佈，恰逢公司股價上漲。受AI服務器需求爆發帶動高端銅箔供需緊張的行業利好加持，方邦股份股價持續走高，並於6月22日盤中創下257.92元/股的歷史新高。截至最新收盤，公司股價報收253.8元/股，年內漲幅達273.13%。

需要指出的是，儘管市場對可剝離銅箔產品關注度較高，但該業務在方邦股份的營收中佔比較低。2025年，公司來自可剝離銅箔產品的收入僅爲62.64萬元，佔營收的比例僅爲0.18%。(本文首發證券之星，作者|李若菡)