臺積電CoPoS產業化加速：首批設備啓動驗證；科創半導體ETF華夏（588170）下跌0.42%，半導體設備ETF華夏（562590）下跌0.62%

截至2026年6月22日11:11，科創半導體ETF華夏(588170)下跌0.42%，半導體設備ETF華夏(562590)下跌0.62%。熱門個股方面漲跌互現，歐萊新材領漲11.36%，晶升股份上漲10.59%，華峯測控上漲6.57%；和林微納領跌11.06%，芯源微下跌5.65%，艾森股份下跌4.95%。

消息面上，臺積電已於近期確認首批CoPoS設備供應鏈評估名單，目前各廠商正積極跟隨研發進度，以求通過認證。根據設備清單顯示，包括玻璃基板處理、光阻塗布、曝光、鍍銅、研磨、貼片、模封、檢測、最終分選等環節，各設備廠已全面卡位，並陸續進入驗證與認證階段.諸多新晉供應商包括泛林集團、倍利科、辛耘等設備廠也已取得進展。

相關ETF：科創半導體ETF華夏(588170)及其聯接基金(A類：024417；C類：024418)：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中存儲芯片含量超70%，先進封裝含量在全市場中最高(約60%)，聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏(562590)及其聯接基金(A類：020356；C類：020357)：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高(約66%)，直接受益於全球芯片漲價潮對“賣鏟人”(設備商)的確定性需求。