PCB價值量倍增，高PCB+CPO含量通信ETF華夏（515050）漲超2%，深南電路漲停

6月17日，PCB概念爆發，PCB+CPO含量超80%的通信ETF華夏(515050)盤中快速衝高漲超2%，截至10：18，成交額突破8億元，持倉股信維通信漲超10%，深南電路漲停，鵬鼎控股、信科移動、烽火通信、生益科技、滬電股份多股衝高。

國金證券指出，AI 算力需求推動 PCB 工藝從電子級向半導體級躍遷，M9 材料、mSAP 工藝與 CoWoP 技術成爲核心驅動。PCB 承載高頻信號、大電流供電與芯片封裝支撐三重功能，單機櫃價值量倍增，行業從勞動密集型轉向資本與技術密集型。CoWoP 技術使 PCB 直接作爲芯片封裝載體，移除傳統封裝基板，優化信號與電源完整性，同時抬升熱膨脹係數、平整度等硬件要求。全球具備半導體級PCB量產能力的廠商高度集中，頭部企業憑藉 mSAP、CoWoP 等核心工藝與高端產能卡位，構築技術與規模護城河，行業集中度持續提升，率先突破技術瓶頸的廠商將享受量價齊升與份額集中的雙重紅利。

通信ETF華夏(515050)，完整覆蓋從緊缺的上游光芯片到受益於MPO/CPO/OCS新技術的光纖光纜、AI服務器、光互連、PCB、存儲全鏈條。跟蹤指數光模塊CPO+PCB概念股權重合計超80%，其中CPO概念股權重超74%，PCB概念股權重超20%，相比同類通信ETF，獨有成分股覆蓋了兆易創新、東山精密、滬電股份、生益科技、深南電路、鵬鼎控股等存儲、PCB及覆銅板龍頭。場外聯接(A類：008086；C類：008087)

創業板人工智能ETF華夏(159381)，跟蹤指數新易盛、中際旭創、天孚通信三大光模塊龍頭權重佔比超49%位居AI類標的第一。目前基金規模超20億元，場內綜合費率僅0.20%，爲ETF最低檔。場外聯接(A類：025505；C類：025506)。