新股招股 | 芯碁微裝今日至6月23日招股，一手入場費12763.94港元，引入合肥國資及多家頭部機構爲基石投資者
芯碁微裝(09630)於今日至6月23日招股，公司擬全球發售1283.865萬股H股，香港公開發售佔10%(可予重新分配)，國際發售佔90%(可予重新分配)，另有15%超額配股權。每股發售價240.09港元-252.73港元，每手50股，一手入場費12763.94港元，預期H股將於2026年6月26日(星期五)上午九時正開始在聯交所買賣。
基石投資者：
公司已與合肥市國資委控制的實體(合肥建匯、芯耀投資、晶合集成香港)、JPMAMAPL、勝宏科技香港、CPE Chestnut、Lion Global、CICC FT(與景林場外掉期有關)、HHLR、Huadeng Victorious、Montage HK、永聯投資、Monterey Park、博時國際、匯添富(香港)、富國香港及富國基金、廣發基金、海燿實業及陽光電源香港訂立基石投資協議，基石投資者已同意認購總金額約2.02億美元(約15.81億港元)的發售股份。
集資用途：
假設超額配股權未獲行使且發售價爲每股股份246.41港元，全球發售淨籌約30.733億港元。約25%將用於加強公司的研發能力，此乃公司長期創新策略的核心;約18%將用於擴大公司的整體產能;約27%將用於策略性投資及╱或收購，旨在加強公司在整個行業價值鏈中的地位。截至最後實際可行日期，公司尚未物色到任何收購目標;約20%將用於擴大公司的國際銷售業務及發展公司的海外銷售與服務網絡;及約10%將用作營運資金及其他一般企業用途。
簡介：
據悉，該公司是全球最大的PCB直接成像設備供應商，於AI時代提供PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備。公司憑藉在覈心高精度微納光刻技術研發以及將自有技術應用於各種創新應用的成熟能力，致力於爲全球客戶製造、銷售及維護直接成像及直寫光刻設備。根據灼識諮詢的資料，按2025年收益計，公司在全球直寫光刻設備供應商中排名第四，市場份額爲9.4%。作爲全球直寫光刻設備行業最重要的分部之一，全球PCB直接成像設備行業的競爭格局相對集中，於2025年前五大PCB直接成像設備供應商合計市場份額約爲59.1%。根據灼識諮詢的資料，按2025年的營業收入計，公司是全球最大的PCB直接成像設備供應商，市場份額爲18.8%。於同年，按營業收入計，公司最接近的競爭對手的市場份額爲15.7%，而其他主要競爭對手的市場份額亦相若。根據灼識諮詢的資料，截至2025年12月31日，公司是全球唯一一家商業化產品覆蓋全部PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版應用的公司，是國內僅有的兩家商業化產品覆蓋先進封裝應用的公司之一，也是國內僅有的三家產品覆蓋掩膜版應用的公司之一。
於2023年-2025年，該公司分別實現收入8.29億元、9.54億元、14.08億元;各年度毛利率分別爲40.9%、35.5%及39.1%;年內利潤分別約1.79億元、1.61億元及2.9億元。
