芯德半導體IPO：贖回負債壓頂，四大產品線增長降速，三年累虧超12億

證券之星 李若菡

首份招股書失效後，江蘇芯德半導體科技股份有限公司(以下簡稱芯德半導體)近期再次向港交所遞交上市申請。

證券之星注意到，在獲得多輪融資的同時，公司贖回負債規模已逼近30億元，逐年攀升的贖回利息持續侵蝕其利潤空間。同時，受產品成本倒掛、股份支付開支增長等因素的影響，公司盈利能力長期承壓，近三年累計虧損超12億元。產能擴張帶來的折舊攤銷壓力，進一步加大了公司扭虧難度。

不僅如此，公司旗下四大產品線收入增速均出現回落，被寄予厚望的高端封裝業務尚未形成規模，難扛營收大旗。在這一背景下，公司整體營收增長已連續兩年走弱。

收入增長放緩，高端封裝業務難扛營收大旗

公開資料顯示，作爲一家半導體封測技術解決方案提供商，芯德半導體產品涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。

證券之星注意到，雖然公司近年來營收保持增長，但其市佔率並不高。據弗若斯特沙利文數據顯示，按2024年收入統計，行業前三大廠商在中國通用用途半導體OSAT領域佔據超五成市場份額，而芯德半導體雖躋身行業前十，但其市場份額僅爲0.6%，滲透率有待提升。

不僅如此，芯德半導體的營收增速呈逐年放緩趨勢。2023年-2025年，公司收入分別爲5.09億元、8.27億元、10.12億元，同比增速分別爲89%、62.5%、22.3%，增速逐年回落。

收入放緩的背後，芯德半導體四大產品線——QFN、BGA、LGA、WLP增速均出現不同程度的下滑。2024年，上述產品收入同比增速分別爲60.28%、33.05%、82.87%、116.97%，整體增長勢頭強勁。到了2025年，各產品線增長降速，對應收入分別爲3.13億元、3.06億元、2.13億元、1.77億元，增速分別爲13.06%、25.18%、42.06%、16.14%。

與此同時，芯德半導體寄予厚望的先進封裝業務尚未形成規模化收入。隨着先進封裝技術向高性能及小型化演進，公司也在積極佈局2.5D/3D封裝技術路線，以滿足高性能計算芯片的封裝需求，並將其視爲未來的重要增長方向。

目前，公司已具備2.5D/3D產品量產能力，相關產品正處於客戶導入與技術驗證階段。結合收入來看，2025年，公司來自2.5D/3D產品線的收入僅爲24.4萬元，同比下滑近六成，佔總收入的比重不足0.03%。

證券之星注意到，收入增長的背後，芯德半導體來自前五大客戶的收入也在逐年攀升。2023年至2025年，公司來自前五大客戶的收入由2.56億元增至5.54億元，佔當期總收入的比重由50.4%升至54.6%。其中，來自第一大客戶的收入由1.39億元增至2.48億元，佔比長期保持在24%以上。

值得注意的是，在客戶集中度提升的同時，公司現有客戶黏度出現下滑。2025年，公司留存率爲79%，與上年同期的79.5%相比，下滑了0.5個百分點。

成本倒掛，虧損加劇

證券之星注意到，收入增長的同時，芯德半導體虧損程度也在持續擴大。2023年-2025年，公司年內虧損金額分別爲3.59億元、3.77億元、4.83億元，三年累虧金額約12.19億元。

公司持續虧損的核心原因，是產品長期成本倒掛，毛利率持續爲負。2023年至2025年，芯德半導體的毛利率分別爲-38.4%、-20.1%、-18%，處於虧本賣狀態。同時，生產設備的折舊及攤銷、歸屬於股東贖回權權益的融資費用開支，以及支付給僱員的股份款項的持續走高，進一步擠壓公司利潤空間。

招股書顯示，自2020年成立以來，芯德半導體已完成多輪融資，吸引了小米旗下小米長江、元禾璞華、蔚藍創投等知名機構。按最新一輪融資估值測算，公司投後估值約52.75億元。

值得注意的是，在多輪融資過程中，芯德半導體授予部分投資者贖回權，因此形成贖回負債。根據約定，相關贖回權將在公司上市後終止，屆時贖回負債將轉換爲權益，無需公司以現金進行清償；若公司未能在2028年12月31日前完成上市，投資者有權要求贖回。

截至2025年12月31日，公司的贖回負債規模已達29.65億元。贖回負債利息的走高，對公司的淨利潤造成影響。2023年至2025年，芯德半導體的贖回負債利息分別爲6649.9萬元、1.03億元、1.25億元，呈逐年攀升趨勢。同期，公司以股份爲基礎的付款開支亦在逐年增長，金額分別爲2608萬元、3568.2萬元、7452.9萬元。

值得注意的是，在芯德半導體遞表前夕，亦有多名股東選擇退出。2025年7月，深圳共創向華業續創轉讓其持有公司0.59%股權；寧浦芯向元禾璞華轉讓其持有的0.91%股權。同年9月，蘇民投資與先鋒投資聯合向蘇民鋒帆轉讓公司0.31%的股權，交易總金額1719.2萬元。

證券之星注意到，持續虧損之際，芯德半導體新增折舊及攤銷亦不容忽視。招股說明書披露，公司擁有南京和揚州兩個生產基地。其中，南京生產基地主要生產QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D產品；揚州生產基地主要生產LGA產品。

不過，上述兩個基地產能利用率尚未飽和。2025年，南京生產基地的設計產能約爲64.11億件、實際產量爲54.16億件，利用率約爲84.5%；揚州生產基地從2025年7月投產至2025年12月31日，設計產能約爲6272萬件、實際產量爲4327萬件，利用率約爲69%，尚處於產能爬坡階段。

在這一背景下，芯德半導體仍在進行產能擴張。去年6月，公司總投資55億元的人工智能先進封測基地項目在南京正式開工，一期投資10億元，規劃建設15.3萬平方米現代化廠房，聚焦2.5D/3D及基板等高端封裝，達產後年產1.8萬片2.5D異構集成產品和3億顆晶圓級高密度芯片。

在揚州基地產能尚未充分利用、新基地後續投產還將新增折舊攤銷的背景下，公司短期內扭虧爲盈的難度進一步加大。芯德半導體在招股說明書中亦提及，因揚州生產基地於去年7月投產，折舊及固定成本增加，而產能尚處爬坡期，公司預計2026年將繼續錄得虧損。(本文首發證券之星，作者|李若菡)