全球半導體封裝市場規模將達6189億美元，芯片ETF（159995）震盪調整，成分股滬硅產業漲超5%

5月19日上午，A股三大指數集體下跌，上證指數盤中下跌0.36%，公用事業、傳媒、商貿零售等板塊漲幅靠前，通信、有色金屬跌幅居前。芯片ETF華夏(159995.SZ)震盪調整，良性回調，截至10:21，下跌2.05%，其成分股滬硅產業上漲5.45%，瑞芯微上漲3.73%，芯原股份上漲3.08%，中微公司上漲2.57%。然而，晶合集成、卓勝微等表現不佳，其漲跌幅分別是：-5.70%、-5.16%。

根據韓國印刷電路板及半導體封裝協會(KPCA)預測，2026年年全球半導體封裝市場規模將達6189億美元。其中，AI服務器是該市場增長的核心驅動力，這一市場以超20%的複合年增長率推動半導體需求，其中HBM、2.5D/3D堆疊封裝及芯片組異構封裝需求持續攀升，行業競爭已從前端工藝小型化轉向後端封裝技術升級。

國信證券表示，從A股半導體公司業績來看，收入和盈利能力都進入新一輪成長期，AI+國產化+本土製造需求帶動國內半導體生產量持續上行，產能利用率維持高位且處於擴充週期，算力、存力、運力是AI帶動的核心增長點，目前AI仍處於高速增長期；同時，全球模擬芯片處於週期向上初期，TIQ1業績超指引上限，國內模擬芯片龍頭企業在此基礎上繼續受益份額提高趨勢，前幾年研發佈局的新產品進入收入變現期，且價格競爭環境也有所改善，重視利潤釋放週期的戴維斯雙擊機會。

資料顯示，芯片ETF(159995)華夏跟蹤國證芯片指數，30只成分股集合A股芯片產業中材料、設備、設計、製造、封裝和測試等龍頭企業，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創等。其場外聯接基金爲，A類：008887；C類：008888。