SpaceX 將目光投向自研 GPU，同時警告投資者芯片供應與成本問題

SpaceX 可能正着手應對芯片行業中最具挑戰性的難題之一：製造驅動人工智能的關鍵組件——圖形處理單元（GPU）。

在預計今年夏天進行、估值達 1.75 萬億美元的 IPO 之前，SpaceX 已向潛在投資者警告，其在開發 AI 及其他技術方面將投入大量資金。

根據路透社查閱的 S-1 註冊文件摘錄，該公司將“製造我們自己的 GPU”列爲其正在推進的“重大資本支出”之一。企業在上市前需向美國證券交易委員會提交該文件，以披露風險和財務狀況。

這一雄心源於 SpaceX、其 xAI 部門以及特斯拉聯合推進的項目——Terafab，這是一個先進的 AI 芯片製造綜合體，首席執行官埃隆·馬斯克計劃在德克薩斯州奧斯汀建設。

儘管馬斯克表示該項目將面向汽車、人形機器人以及基於太空的數據中心所需芯片，但包括將生產何種 AI 芯片（例如 GPU）在內的諸多細節仍不明確。

用於 AI 的芯片路徑存在多種。例如，Nvidia 主要生產 GPU，這類芯片具有通用性，擅長處理各種數據計算任務。而 Alphabet 旗下的 Google 則採用另一種方案——張量處理單元（TPU），其針對特定功能進行優化，是構建 AI 模型以及運行諸如 Claude 等聊天機器人所需的關鍵技術。

目前尚不清楚 SpaceX 何時計劃自行生產芯片，以及 Terafab 的開發方或其合作伙伴 Intel 中，誰將負責工廠內的製造工藝。

馬斯克週三對特斯拉分析師表示，當 Terafab 實現規模化時，英特爾下一代 14A 製程“可能已經相當成熟或準備好投入使用”，“看起來是一個合適的選擇”。

目前也尚不明確，SpaceX 在文件中提到的 GPU，是否被用作 AI 處理器的泛稱。

不過，在此前未被報道的 GPU 生產計劃披露之際，SpaceX 同時警告投資者，其芯片供應可能無法支撐公司增長。

供應擔憂

“我們與許多直接芯片供應商並未簽訂長期合同，”SpaceX 在 S-1 文件中表示，“我們預計將繼續從第三方供應商採購相當一部分計算硬件，且無法保證我們能夠在預期時間內，或最終實現與 TERAFAB 相關的目標。”

製造 GPU 並非易事。行業巨頭 Nvidia 在 GPU 設計方面處於領先地位，並與行業多數公司一樣，將生產外包給臺灣的 TSMC。

臺積電已投入數十億美元並歷經多年開發其最先進的製造工藝。對於尖端芯片，這些工藝需要使用特殊材料，並執行超過一千個步驟，以原子級精度完成製造。多年來爲 iPhone 生產數十億顆芯片，使其積累了大量生產先進處理器所需的實踐經驗。

當前的芯片行業分工明確，將製造、封裝、測試等環節拆分給多個不同公司完成。而馬斯克表示，Terafab 將整合芯片生產的各個環節，包括設計在內，實現全流程一體化。