【券商聚焦】招銀國際：半導體行業行業並未走向單一技術路線

金吾財訊 | 招銀國際表示，2026年光纖通信展會（OFC）印證了行業結構性變革：AI算力擴張，推動數據中心互聯架構在光、電領域全面重構。會議聚焦共封裝光學（CPO）與可插拔光模塊的技術路線爭議、LPO/NPO等中間架構崛起、XPO全新形態面世、光電路交換機（OCS）作爲配套方案關注度持續提升。

行業並未走向單一技術路線，而是持續豐富互聯方案，以滿足算力擴容、橫向擴展及系統效率的多元需求。在此背景下，可插拔光模塊仍爲核心主流方案，單通道400G持續迭代、供應鏈明朗化、模塊設計與散熱方案不斷升級，均支撐其核心地位。