【券商聚焦】中信建投:近期存儲公司與設備公司簽訂相關框架協議,全年存儲擴產片數有望超預期
金吾財訊 | 中信建投發研報指,半導體設備:近期存儲公司與設備公司簽訂相關框架協議,全年存儲擴產片數有望超預期。下游擴產方面,預計2026年fab廠資本開支仍將向上,其中存儲確定性最強,先進邏輯有望繼續維持強勁表現。國產化率方面,下游對國產設備普遍加速驗證導入,零部件、尤其是模組類零部件國產化進程有望加快,板塊整體基本面向好,本輪應當更加重視“去日化”。
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