據報博通預計到2027年將售出100萬塊3D堆疊芯片

據外電消息，人工智能芯片設計公司博通表示，預計到2027年時，基於其堆疊設計技術，該公司將售出至少100萬塊芯片。

博通產品營銷副總裁哈里斯·巴拉德瓦傑表示，公司預計售出的100萬塊芯片基於博通開發的一種方法，該方法將兩塊芯片上下堆疊，使不同的硅片緊密結合，從而提高數據在芯片間傳輸的速度。

經過五年多的完善，該技術已發展到首個客戶富士通正在製作工程樣品以測試設計的階段。富士通計劃在今年晚些時候生產這種堆疊式（或稱3D）芯片。

這100萬塊的銷量預測中，包含了除富士通芯片外的另外幾個設計方案。

巴拉德瓦傑稱，公司的堆疊方法使客戶能夠製造出性能更強、能耗更低的芯片，以應對人工智能軟件帶來的快速增長的計算需求。

他說："現在，幾乎我們所有的客戶都在採用這項技術。"

博通通常不自行設計完整的人工智能芯片。它與谷歌等公司合作，爲其設計張量處理單元，也爲ChatGPT製造商OpenAI設計其內部定製處理器。博通的工程師幫助將早期設計轉化爲可由臺積電等製造商生產的芯片物理佈局。

由於與谷歌等公司的定製交易，博通的芯片業務大幅增長。博通預計，其第一財季的人工智能芯片收入將同比增長一倍，達到82億美元。

因此，在與芯片巨頭英偉達和超威半導體競相生產與之抗衡的芯片產品時，博通已成爲它們最重要的競爭對手之一。

富士通正在將這項新技術用於一款數據中心芯片。 臺積電 正採用其尖端的2納米制程工藝製造該芯片，並將其與一塊5納米芯片融合。

公司可以根據博通的技術，混合搭配臺積電使用的製造工藝。臺積電在製造過程中將上下層芯片融合在一起。

博通還有幾個設計方案正在進行中，預計今年下半年將再推出兩款基於該堆疊技術的產品，並在2027年再推出三款樣品。

該公司花費了大約五年時間爲堆疊芯片技術奠定基礎，並測試了各種設計方案，最終推出商業產品。工程師們正致力於製造最多可達八層、每層兩塊芯片堆疊的芯片產品。