SK海力士在CES展示16層HBM4

根據SK海力士官網發佈的聲明，該公司在CES上首次展示了容量爲48GB的16層HBM4，這是其新一代高帶寬內存（HBM）產品。該芯片是容量爲36GB的12層HBM4的下一代產品，目前正根據客戶的進度表進行同步開發。此外，今年將主導市場的容量爲36GB的12層HBM3E也同步在展會上亮相。

HBM之外，還將重點展出面向AI服務器的低功耗內存模組SOCAMM2，憑藉豐富多元的產品矩陣，充分彰顯公司在應對激增的AI服務器需求方面的綜合競爭實力。

與此同時，SK 海力士將展示針對AI應用優化的通用存儲器產品系列，全面彰顯其在全球存儲器市場中的技術領導地位。其中代表性產品包括LPDDR6，該產品專爲端側AI場景進行深度優化，相較前代產品在數據處理速度和能效方面實現了顯著提升。