牽手英特爾夯實液冷板塊 美利信構築中長期成長主線

12月30日，美利信官方公衆號發佈文章稱，重慶美利信科技股份有限公司與臺灣創新企業“鉅量創新綠能股份有限公司”達成合作，共同設立控股子公司信創智冷(安徽)精密技術有限公司，12月29日已完成工商登記手續。

12月29日，美利信官方曾發佈新聞稱，英特爾專家代表團到訪美利信科技，雙方就先進散熱技術及高功耗算力基礎設施展開深度交流，並在技術路徑、應用場景及合作模式等方面達成高度共識，形成明確的初步合作意向。

無論是液冷板塊合資公司的註冊還是英特爾的來訪，都爲美利信在液冷板塊的發力奠定了堅實基礎。

此前，公司董事長餘亞軍在一次投資者交流會上表示，液冷業務已經拿到AMD的打樣訂單，並有望在明年2季度進入英特爾產業鏈。

液冷板塊成功拿下半導體巨頭AMD打樣訂單目標是一季度批量供貨

據悉，美利信在半年前已經與鉅量創新已經在業務上開始發力。

在今年12月初美利信舉辦的一次投資者交流會上，美利信相關高管稱“目前，美利信與鉅量創新雙方技術團隊已獲得AMD下一代高算力CPU水冷板的打樣訂單，公司正按計劃推進並同步開展相關認證測試工作。”

“AMD規劃的SP7平臺芯片預計將於2026年1季度進入量產階段，單顆芯片功耗超過700W，對散熱系統提出了更高要求。圍繞該高功耗應用場景，美利信正積極推進整體技術方案設計與工程驗證。”上述高管在交流會現場表示。

事實上，國內能做液冷的廠家很多，但是能給國外大廠批量供應非常稀少，因爲可靠性要求達不到。

美利信與鉅量創新的合作還有液冷領域全球老大英特爾的核心技術指導。據美利信12月29日上午發佈的官方微信稱，英特爾與美利信擬共同制定面向高功耗AI服務器的先進散熱解決方案，並通過美利信科技與鉅量創新綠能新設立的合資公司平臺，加速創新技術的工程驗證與商業化應用落地。

美利信爲何能請來英特爾？

因爲合資方鉅量創新和英特爾也有精密合作,“美利信超流體CDU產品預計在2026年4月取得英特爾的性能、功能認證，公司產品也有望導入英特爾指定的供應鏈。”美利信餘亞軍在一次投資者交流會上表示。

對於爲何要進軍液冷板塊，餘亞軍表示，一方面全球進入6G市場，芯片算力對散熱的要求比當前高了約2倍，同時佈局液冷也能與美利信的核心主業形成強大的協同。

“6G散熱結構件一定走向液冷,所以促成了公司在目前性能、功能認證，則公司產品也有望導入英特爾指定的供應鏈。”餘亞軍表示，“液冷業務並非單點佈局，而是全球前兩大通信設備商引導轉型升級。”

“美利信早已加入全球前兩大通信設備商的核心供應鏈。當前公司正深度參與國內一線雲服務器廠商散熱系統設計。”上述美利信高管在投資者交流會表示。

浙商證券在研報中表示，看好公司液冷產品從通信基站向算力、儲能場景延拓的潛力，算力液冷上，美利信(上海)已經佈局極端散熱場景，並關注服務器市場機遇，儲能液冷方面，公司北美工廠已獲客戶定點，公司亦進入正浩等國內供應鏈。

綜合來看，液冷與半導體板塊正成爲美利信繼汽車與通信之後的關鍵增長引擎。隨着2026年訂單兌現、產能釋放與客戶結構升級，公司業績有望進入多板塊共振的釋放週期。

多個板塊齊發力 2026年業績有望充分釋放

美利信作爲創業板上市的公司，業務聚焦在通訊、汽車、半導體以及液冷這4大板塊，多個板塊將在2026年集中發力。

通訊基站的主要客戶是華爲、LG、三星和諾基亞。浙商證券在研報中表示，通訊板塊和液冷板塊可以起到較強的協同作用，美利信針對高功率基站散熱問題，前瞻佈局全球通信行業最早量產的“散熱+可釺焊壓鑄”產品，同時公司是目前全球通信行業最早也是極少數成功實現規模化量產該類產品的企業。

在散熱+可釺焊壓鑄產品上，美利信技術、量產能力行業領先。根據美利信公告，公司可釺焊相變液冷散熱器技術處於行業領先地位，並與多家全球頭部通信廠商建立了密切的協同開發關係。

浙商證券表示，2025年國內三大運營商5G-A計劃投資額接近200億元，6G基站或在2030年前後大規模商用，這爲公司的通訊基站和液冷板塊協同提供了較大的想象力。

半導體業務方面，美利信歷經四年持續投入與技術積累，已穩定切入多家行業頭部客戶供應鏈，業務涵蓋半導體設備機械臂、核心腔體、工裝治具、機架以及模組總成等，具備從單一結構件向系統級模組供貨的能力，訂單規模與單體價值量持續提升。

汽車領域，浙商證券表示，美利信預計憑藉車端客戶優勢，把握特斯拉人形機器人機遇。

“公司在汽車領域的大客戶有特斯拉，迄今爲止合作已經有10年。目前公司在美國工廠已經營業，跟特斯拉奔馳等北美大型主機廠均有合作，早在去年向博世、江淮、賽力斯供貨。公司已經憑藉跟特斯拉多年合作的關係，切入人形機器人賽道，向特斯拉人形機器人供應結構件。”上述高管在投資者交流會表示。