意法半導體：到2027年或向SpaceX交付100億枚芯片

12月15日，歐洲芯片製造巨頭意法半導體目前已向埃隆·馬斯克的太空探索技術公司（SpaceX）交付了超過50 億枚射頻天線芯片，用於SpaceX的“星鏈（Starlink）”衛星網絡。據意法半導體的一位高管透露，在接下來的兩年裏（到2027年），通過此次合作交付的芯片數量可能會翻倍。

意法半導體和SpaceX自2015年便展開合作，前者最新披露了其快速發展的太空合同的規模，並指出該合同已成爲其專業芯片業務的一大推動力。

意法半導體微控制器和數字集成電路部門總裁Remi El-Ouazzane在採訪中表示，“過去十年中，用戶終端的使用量在數量上不斷攀升，並有可能在未來兩年內翻一番。”不過，他並未給出具體目標。

El-Ouazzane談到用於“星鏈”用戶終端的基於射頻BiCMOS技術的天線芯片時指出，“我預計更多的低軌道衛星運營商將會利用這項技術。”