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台積電利好不斷!Intel分拆、Apple訂購晶片...

TradingKey
作者Alison Ho
2024年12月3日 13:10

TradingKey - 英特爾分拆代工業務,預計將全面擁抱台積電,另傳Apple已從台積電訂購M5晶片。台積電股價應聲大漲超5%。

12月3日,繼前一日大漲5.27%後,台積電(TSM)股價持續上漲。截至發稿漲0.08%,報194.56美元。

訊息面上,英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger宣布退休,公司任命兩名臨時首席執行官,這項決定引發Intel將分拆的猜測。

美銀分析師指出,接下來Intel有可能分拆旗下對內的晶片製造業務和對外的代工業務。分拆代工業務意味著公司將把產品給台積電外包生產,利好台積電。

此外,據媒體報道,Apple(AAPL)已從台積電訂購了M5晶片。 M5系列晶片預計將採用增強型ARM架構,同時出於成本考慮,Apple將使用台積電3nm製程技術生產M5系列晶片。

【圖源:TradingView;台積電美股(TSM)12月2日大漲逾5%】

台積電向上,Intel向下,未來Intel何去何從?

2024年初至今,台積電股價(TSM)累計上漲92%,Intel股價(INTC)累計下跌49%。

由於AI轉型困難,Intel股價跌跌不休。Gelsinger在任時,公司把救命稻草押注在了18A(相當1.8nm)製程上,但量產仍遙遙無期。

花旗認為,隨著Gelsinger退休,Intel退出代工業務,短期內公司可能有收益。但長期看可能是痛苦,因為Intel的技術可能繼續落後於台積電/AMD。


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