Axcelis 第三季接單激增 第四季營收財測達 2.75 億美元

半導體設備廠 Axcelis (ACLS) 公布第三季營收表現強勁，且系統訂單大幅增加，顯示隨著該公司準備迎接 2027 年的進一步成長，功率、成熟製程與記憶體應用的需求正全面擴大。該公司系統訂單出貨比約達 1.5，並預估第四季營收為 2.75 億美元。

第三季營收由去年同期的 2.136 億美元及第二季的 2.152 億美元增至 2.378 億美元。系統營收為 1.451 億美元，高於去年同期的 1.437 億美元；客戶服務與裝機支援（CS&I）營收則達到創紀錄的單季 9,260 萬美元，高於去年同期的 6,990 萬美元。

系統訂單金額從上一季的 1.309 億美元及去年同期的 5,220 萬美元攀升至 2.222 億美元。截至本季末，系統在手訂單達 5.307 億美元，高於第二季的 4.516 億美元及去年同期的 4.845 億美元。

GAAP 營業利益自第二季的 2,030 萬美元增至 2,730 萬美元，營業利益率由 9.4% 季增至 11.5%。GAAP 淨利為 3,780 萬美元，即稀釋每股盈餘 1.21 美元，高於上一季的 2,330 萬美元或每股 0.75 美元。

在 non-GAAP 基礎下，營業利益為 3,960 萬美元，營業利益率為 16.6%，高於上一季的 3,150 萬美元與 14.7%。non-GAAP 淨利總計 3,920 萬美元，即稀釋每股盈餘 1.26 美元。調整後 EBITDA 由 3,600 萬美元增至 4,400 萬美元，調整後 EBITDA 利潤率從 16.7% 提升至 18.5%。

毛利表現喜憂參半。GAAP 毛利率由 42.4% 季減至 41.0%，non-GAAP 毛利率則由 42.7% 降至 41.2%。non-GAAP 業績排除了股票型薪酬、與尚未完成的 Veeco Instruments 合併案相關之交易與整合成本，以及特定其他調整項目。

功率、成熟製程與記憶體需求

功率應用佔出貨系統營收的 45%，其中 27% 來自碳化矽，18% 來自其他功率技術。Axcelis 表示，碳化矽營收較第二季顯著改善，人工智慧與資料中心的電力需求成為額外的需求驅動因素。該公司亦指出，客戶對質子植入與電源管理積體電路解決方案展現出濃厚興趣，且其先進穿透技術也獲選用於次世代超接合面應用。

一般成熟製程應用佔出貨系統營收的 33%。隨著稼動率與客戶投資回升，該類別訂單較上一季強勁成長。該公司特別強調北美市場活動轉強，包括與 AI 相關的產能擴充，以及客戶對近期推出的 Purion H6 大電流平台興趣日增。

記憶體佔出貨系統營收的 20%。管理階層表示，由於客戶針對 AI 相關需求投資 DRAM 與高頻寬記憶體產能，需求依然穩健。在韓國及其他市場的客戶接洽動能也持續增強。先進邏輯佔出貨系統營收的 1%，Axcelis 正持續致力於 2 奈米與未來節點的技術藍圖。

中國仍為最大的區域市場，佔總營收的 46%，與上一季及去年同期持平。南韓佔 18%，美國佔 13%，歐洲佔 12%。

第四季展望與產能投資

針對第四季，Axcelis 預期營收為 2.75 億美元，non-GAAP 毛利率為 42.5%，non-GAAP 營業費用為 6,500 萬美元，調整後 EBITDA 為 5,600 萬美元。non-GAAP 稀釋每股盈餘預估為 1.50 美元。該公司預期 2027 年第一季營收將與預期的第四季水準相當。

Axcelis 表示，功率、記憶體與一般成熟製程市場的全面復甦，加上 CS&I 業務的持續強勁，預期將支撐 2027 年的成長。該公司特別預期持續的 DRAM 與 HBM 投資將推動明年的記憶體業務成長。

該公司亦斥資 3,500 萬美元於南韓平澤興建一座面積約 20 萬平方英尺的工廠。該設施將整合並擴大其在韓國的製造營運，預計於 2028 年下半年投產。

截至季末，現金、約當現金與有價證券總計 6.153 億美元，高於第二季的 5.770 億美元。營業現金流為 4,020 萬美元，資本支出為 250 萬美元，自由現金流為 3,770 萬美元。自由現金流中包含約 200 萬美元與尚未完成之 Veeco 合併案相關的現金交易費用。

Axcelis 提醒，其未來展望仍取決於訂單時程、出貨進度、客戶的投資決策以及訂單轉化為營收的狀況。其他已知的不確定性包括半導體設備需求、對主要客戶關係的依賴、競爭性定價壓力、生產成本上升、關稅以及全球經濟、政治和金融局勢的變化。