萊迪思第三季營收大增 118% 至創紀錄的 2.91 億美元
萊迪思半導體公布 2026 年第三季營收達 2.910 億美元,年增 118%,創歷史新高,主要受惠於資料中心 AI 需求推升 FPGA 銷售。本季 Non-GAAP 每股盈餘 0.72 美元,毛利率 70.9%。公司預估第四季營收將介於 3.25 億至 3.45 億美元,每股盈餘介於 0.82 至 0.86 美元。完成收購 AMI 後,擴展了資料中心產品組合與資安解決方案。潛在風險包含半導體產業週期性、AI 需求持續性及 AMI 整合挑戰。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor Corporation) (Nasdaq: LSCC) 公布 2026 年第三季營收創下歷史新高,達 2.910 億美元,年增 118%,主要歸功於資料中心 AI 需求推升 FPGA 銷售,以及工業與嵌入式應用的持續成長動能。公司預估第四季營收將介於 3.25 億至 3.45 億美元之間,中位數為 3.35 億美元。
本季 Non-GAAP 每股盈餘 (EPS) 達 0.72 美元,年增約 160%。Non-GAAP 營業利潤成長 209% 至 1.196 億美元,調整後 EBITDA 利潤率為 45.0%。Non-GAAP 毛利率為 70.9%,相比第二季為 71.7%。
FPGA 營收年增約 90%。運算與通訊 (Compute & Communications) 營收創下歷史新高,較去年同期成長 132%,季增 36%。工業與嵌入式 (Industrial & Embedded) 營收年增 35%,較第二季成長 7%。
管理層表示,強勁的預訂量、積壓訂單與新案勝出 (design wins) 支撐了第四季展望,並增強了對 2027 年及未來成長的信心。公司亦公布第三季新產品營收成長創下歷史新高。
AMI 擴展資料中心產品組合
萊迪思於 7 月 27 日完成對 AMI 的收購。公司表示,該交易擴大了其在資安、控制與管理解決方案方面的商機,並可能提高單一平台的產品價值 (content per platform)。早期的商業活動主要集中於資安改造、機架開機 (rack boot)、隨插即用 (plug-and-play) 以及電源與散熱應用。
在本季中,萊迪思推出了涵蓋這些領域的四項解決方案,以及 Prompt AI FPGA 設計工具與 Mach-N2 安全控制 FPGA 系列。公司還推出了搭配 AMI Tektagon 的 Lattice Sentry 解決方案軟體堆疊 5.0 版、適用於機架級 AI 基礎設施的 AMI Rack Manager 1.0,以及 AMI Data Center Manager 6.2。
其他已公布的計畫包括:與 Arm 合作針對 AGI CPU 伺服器平台開發 AI 資料中心解決方案、為第六代 AMD EPYC 處理器提供韌體支援,以及在 AMI MegaRAC OneTree 中為 SK 海力士 (SK Hynix) RAS Library 提供量產級支援。萊迪思還與多家科技和基礎設施公司一同推出了全新的 SCMP 開放運算計畫 (Open Compute Project) 工作流。
第四季展望
針對 2026 年第四季,萊迪思預計營收將介於 3.25 億至 3.45 億美元之間。公司預估 Non-GAAP 毛利率為 72%(上下浮動 1 個百分點),Non-GAAP 營業費用為 9,500 萬至 1.01 億美元。
預估 Non-GAAP 稅率為 4% 至 6%,而 Non-GAAP 每股盈餘 (EPS) 預計介於 0.82 美元至 0.86 美元之間。此展望屬前瞻性聲明,反映管理層當前的假設。
萊迪思列出了幾項可能導致實際結果與預期不同的因素。其中包括半導體產業的週期性、客戶與經銷商採購模式的變化、競爭、出口管制與關稅,以及對第三方製造服務提供者的依賴。公司還提到需求集中於 AI 和資料中心基礎設施,包括預期需求可能無法持續的可能性。
與 AMI 相關的風險包括整合挑戰、關鍵員工留任,以及預期的協同效應和財務效益可能無法實現的可能性。萊迪思還強調了與債務償還和浮動利率、網路安全與韌體漏洞、產品與領域組合、製造產能、技術變革、智慧財產權及訴訟相關的風險。
本文部分內容由 AI 生成和翻譯,並經人工審核,僅供參考且做為一般資訊用途,不構成投資建議。










