高塔半導體 Q3 獲利大增 第四季營收指引落在 6 億美元
高塔半導體公布2026年第三季財報,營收與獲利均呈大幅成長,毛利率與營業利益率顯著提升,純益較去年同期近乎倍增。同時,公司預估第四季營收中位數將達6億美元,延續強勁成長動能。資產負債表保持穩健,現金與存款水位充足,惟未來實際表現仍受終端市場需求與產能利用率等不確定因素影響。
高塔半導體 (Tower Semiconductor Ltd.) (NASDAQ: TSEM) 公布 2026 年第三季獲利大幅成長,主因營收較去年同期成長約三分之一。該公司亦預估第四季營收中位數為 6 億美元,代表年增 36% 且季增 14%。
截至 9 月 30 日止的單季營收由去年同期的 3.957 億美元及第二季的 4.601 億美元增至 5.262 億美元。歸屬於該公司的 GAAP 純益達 1.203 億美元,或稀釋後每股盈餘 1.05 美元,相比之下,去年同期為 5,360 萬美元,或稀釋後每股盈餘 0.47 美元。
獲利能力的擴張速度快於營收成長。毛利由去年同期的 9,300 萬美元增加至 1.788 億美元,帶動毛利率由 23.5% 上升至約 34.0%。營業利潤由 5,060 萬美元翻倍以上至 1.271 億美元,營業利益率則由 12.8% 上升至約 24.2%。
與前一季相比,毛利高於第二季的 1.378 億美元,營業利潤亦高於 9,030 萬美元。第三季歸屬於高塔半導體的純益亦高於第二季的 9,080 萬美元。
扣除股票補償費用及收購之無形資產攤銷後的調整後純益為 1.313 億美元,或稀釋後每股盈餘 1.15 美元。相比之下,去年同期為 6,280 萬美元(或稀釋後每股盈餘 0.55 美元),前一季則為 1.007 億美元(或稀釋後每股盈餘 0.88 美元)。
前九個月財務業績
2026 年前九個月,高塔半導體營收達 14.0 億美元,高於 2025 年同期的 11.3 億美元。毛利由 2.462 億美元增加至 4.275 億美元,營業利潤則由 1.233 億美元增至 2.820 億美元。
前九個月歸屬於該公司的 GAAP 純益為 2.761 億美元,或稀釋後每股盈餘 2.41 美元,較去年同期的 1.403 億美元或每股 1.24 美元近乎翻倍。調整後純益由 1.704 億美元增加至 3.065 億美元,調整後稀釋每股盈餘則由 1.50 美元升至 2.68 美元。
第四季展望
高塔半導體預測第四季營收為 6 億美元(加減 5%),意味著範圍落在約 5.7 億美元至 6.3 億美元之間。該公司表示,中位數代表較 2025 年第四季成長 36%,並較 2026 年第三季成長 14%。簡報中並未提供第四季的獲利或利潤率展望。
資產負債表
截至 9 月底,高塔半導體擁有的現金及現金等價物為 2.51 億美元,短期存款為 12.2 億美元,相比之下,2025 年底分別為 2.35 億美元與 9.17 億美元。同期不動產及設備由 14.6 億美元增至 18.3 億美元,推動總資產由 33.2 億美元升至 40.2 億美元。
客戶預付款及遞延收入由 2,600 萬美元增至 2.49 億美元,長期客戶預付款則由 200 萬美元增至 9,200 萬美元。總負債由 4.17 億美元增加至 8.09 億美元,股東權益由 29.1 億美元升至 32.1 億美元。截至本季末,長短期債務總計為 1.53 億美元。
高塔半導體提醒,其展望取決於客戶需求、晶圓廠產能利用率與跨廠支援調配、終端市場狀況以及市場與技術趨勢等因素。該公司表示,由於其監管文件中描述的風險與不確定性,實際營收、利潤率、現金流與純益可能與當前預期有重大差異。
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