昇特 2027 財年第二季財報：營收成長 33% 且利潤率擴張

Semtech (NASDAQ: SMTC) 公布 2027 財年第二季淨銷售額為 3.419 億美元，較去年同期的 2.576 億美元成長 33%；GAAP 稀釋後每股盈餘 (EPS) 從虧損 0.31 美元升至 1.59 美元。受惠於半導體產品成長速度超過物聯網 (IoT) 業務，調整後營益率擴大至 24.4%，自由現金流增加至 6,140 萬美元。GAAP 淨利也獲益於 1.014 億美元的所得稅利益，使調整後盈餘與現金流成為衡量基本營運表現的重要指標。

核心財務業績

營收季增 17%、年增 33%，創下公司歷史新高。GAAP 與非 GAAP 衡量標準下的毛利率均有所改善，且營收成長速度快於調整後營運費用，進一步拉動營運槓桿。

GAAP 營運業績亦受惠於未再出現 2026 財年第二季所列報的 4,200 萬美元商譽減損。同時，調整後營運費用年增約 16%，而營收成長率則高達 33%。

1.014 億美元的所得稅利益大於 Semtech 稅前盈餘 5,470 萬美元，進而推升 GAAP 淨利遠高於調整後淨利 6,950 萬美元。調整後稀釋每股盈餘採用該公司本季度常態化的 17% 非 GAAP 稅率。

業務與部門表現

半導體產品貢獻了絕大部分的營收成長。訊號完整性 (Signal Integrity) 為成長最快的部門，而類比混合訊號與無線 (Analog Mixed Signal and Wireless) 部門亦實現雙位數成長且毛利率更高。

物聯網系統與連接 (IoT Systems and Connectivity) 的營收成長較為溫和，且其毛利率下降了 550 個基點。下表中的半導體產品總計數字合併了訊號完整性以及類比混合訊號與無線部門。

半導體產品營收年增 7,470 萬美元，佔 Semtech 總營收增加額 8,430 萬美元的絕大部分。儘管物聯網部門獲利能力走弱，但業務重心向高毛利的半導體業務轉移，拉動了合併毛利率的提升。

獲利能力、現金流與資產負債表

營運現金流達到 6,890 萬美元，扣除 750 萬美元的淨資本支出後，自由現金流為 6,140 萬美元。自由現金流仍低於 GAAP 淨利，反映出財報盈餘中包含龐大的稅務利益，但已超過去年同期與前一季的水平。

現金與現金等價物從 2026 年 1 月財年結束時的 1.952 億美元增加至 2.041 億美元。同期存貨減少 2,490 萬美元至 1.708 億美元。流動與長期負債總計 4.928 億美元，高於財年結束時的 4.912 億美元，其中季末有 1.434 億美元被列為流動負債。

Semtech 還將 1.322 億美元的資產和 7,070 萬美元的負債列為待出售，反映出該公司預計出售其蜂巢式模組 (cellular module) 業務。

待出售蜂巢式模組業務稀釋合併毛利率

列為待出售的蜂巢式模組業務在第二季貢獻了 4,810 萬美元營收，但調整後毛利僅為 1,090 萬美元。若扣除此業務，Semtech 第二季調整後毛利率將達到 59.7%，而財報公布的合併調整後毛利率則為 54.5%。

同樣的影響也體現在第三季展望中：Semtech 預測整體調整後毛利率為 58.3%，但若不含待出售業務則達 63.9%。因此，產品組合結構是當前獲利能力與預期毛利率擴大的主要因素。

2027 財年 Q3 財測

Semtech 對第三季的展望預示著營收、毛利率與調整後盈餘將進一步提升。若以 4.1 億美元的營收中點計算，銷售額將比上一季成長約 20%，同時調整後營益率將較第二季擴大約 660 個基點。

Semtech 未提供前瞻性非 GAAP 衡量的 GAAP 調和表，理由是交易、重組、股票薪酬、無形資產攤銷及其他調整項目存在變異性。

管理層評論

總裁兼執行長 Hong Hou（侯宏）將本季表現歸功於 Semtech 核心領域創紀錄的營收、更快速的盈餘成長，以及產品組合優化的進展。他亦表示，加速的新增訂單 (bookings) 和創紀錄的積壓訂單 (backlog) 為下個財年提供了能見度，不過該公司未對訂單量或積壓訂單金額進行量化說明。

財務長 Mark Lin 強調營收與利潤率擴大轉化為營運與自由現金流的能力。管理層預期廣泛強勁的新增訂單將支撐第三季營收、毛利率與盈餘的持續成長。

近期內部人交易

提供的內部人數據列出了近期有完整日期、交易方向和申報價值的九筆交易，全數為賣出。另一份六個月摘要顯示購買了 416,316 股、賣出了 91,691 股，淨購買 324,625 股，但單筆交易明細表列出的是金額而非股票數量。

另一筆 7 月 1 日關於 Mark Lin 的紀錄因缺少交易方向與金額而被排除。所提供的資訊未透露這些交易的原因。

投資人需關注的風險

• 第三季執行力要求： 財測中點隱含營收季增約 20% 及調整後利潤率的大幅擴大。若未能如期將新增訂單與積壓訂單轉化為出貨，可能影響這兩項目標的實現。
• 成長集中度： 半導體產品貢獻了本季絕大部分的營收增量，同時公司另指對 AI 相關半導體需求的集中度上升是潛在波動的來源。
• 物聯網利潤率壓力： 物聯網系統與連接部門營收成長約 11%，但其毛利率下降 550 個基點，限制了其對合併獲利能力的貢獻。
• 蜂巢式模組出售案： 待出售業務貢獻了 4,810 萬美元的季度營收，但稀釋了調整後毛利率。出售的時間點與執行情況可能會改變 Semtech 財報中的營收、成本結構與業務組合。
• 供應與貿易風險曝露： Semtech 指出對少數供應商的依賴、潛在的製造瓶頸、出口限制及關稅等因素可能對銷售與利潤率造成影響。

總結

Semtech 2027 財年第二季業績反映出半導體產品的快速成長、高毛利的營收組合，以及營運與自由現金流的改善。調整後盈餘顯現出顯著的營運槓桿，而異常龐大的稅務利益則放大 GAAP 淨利與每股盈餘 (EPS)。接下來觀察重點在於：新增訂單能否轉化為財測所預期之第三季成長、預期的利潤率擴大是否實現，以及蜂巢式模組出售案如何重塑營收與獲利能力。