CEO蘇姿豐表示，AMD仍在探索與三星代工廠的合作
AMD CEO 蘇姿豐（Lisa Su）週三在首爾表示，AMD 仍在考慮與三星電子建立代工合作伙伴關係，該公司正努力爲其下一代 AI 加速器確保所需的內存供應。
週三，蘇姿豐在首爾江南區三星瑞草辦公室會見了三星副董事長兼設備解決方案部門主管尹永鉉（Jun Young-hyun）。這是兩人自三月上次會面以來約七個月來的首次會晤。AMD 高級副總裁 Jack Huynh 和 Joseph Macri 也出席了會議。
當記者要求她提供細節時，蘇姿豐將議程保持在較爲籠統的層面，稱對話將聚焦於AMD與三星更廣泛的合作關係。她還指出，AMD在韓國電子巨頭內部擁有多個合作伙伴。當被問及是否也會會見三星執行董事長李在鎔時，蘇姿豐拒絕進一步闡述，據《首爾經濟日報》報道，她回應稱：“信息太多了。”當天早些時候，她會見了SK海力士總裁郭魯鎮，這是她首次訪問韓國，據Businesskorea報道。
HBM4是AMD屢次重返韓國的原因
AMD對韓國的需求主要集中在內存，特別是高帶寬內存（HBM）。AMD最新的AI加速器Instinct MI455X配備了432GB的第六代HBM（HBM4），相比早期MI355X中288GB的HBM3E增加了50%，CHOSUNBIZ 報道。
蘇博士表示，內存供應仍然“非常緊張”，芯片製造商正與客戶合作更有效地使用內存，同時推動供應商儘快提高產量。
今年3月，AMD已將三星列爲其MI455X加速器的首選HBM4供應商。蘇博士在首爾舉行的“AMD玩家日”活動上向記者表示，基於HBM4內存的MI455和Helios系統的出貨已經開始。
蘇博士還強調了AMD對韓國供應商的依賴程度。她表示，韓國供應鏈是AMD運營的重要組成部分，三星和SK海力士在公司的數據中心戰略中發揮着核心作用。
代工問題與對臺積電的依賴
AMD 目前 依賴臺灣台積電（TSMC）爲其製造包括 MI455X 在內的先進 CPU 和 GPU，後者採用臺積電工藝。引入第二家制造商將要求 AMD 重新進行資格認證流程，包括對良率、性能和交付時間表的審查。
AMD在其最新年度報告中也警告稱，將部分生產轉移至新代工廠可能會延遲產品發佈，甚至可能影響良率。
兩家公司三月的備忘錄仍爲更廣泛的合作留下了空間。除了 HBM4 和下一代 DDR5 供應外，雙方同意探索通過三星代工生產未來芯片，同時 三星也提供其先進的封裝能力。
儘管代工問題仍是關鍵難點，但一位半導體行業高級人士告訴《朝鮮日報》商業版，AMD“認爲將代工業務委託給三星電子風險過大”，這表明目前的談判主要集中在縮小雙方差距上。
據《首爾經濟日報》報道，實際承接AMD芯片訂單可能加速三星虧損的代工業務扭轉局面。蘇姿豐未明確確認任何新的代工協議，但爲未來合作留有餘地。她表示，三星電子在多個領域仍是重要合作伙伴，AMD也在繼續尋找雙方合作的機會。她還強調，需要建立一個能夠提前三到五年進行規劃的全方位供應鏈。
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