Broadcom 將爲 Anthropic 提供高達 42B 美元的資金，用於 AI 基礎設施建設
據 路透社, Anthropic 在其 IPO 招股書中披露，Broadcom 已同意爲其價值高達 420 億美元的 AI 基礎設施提供融資。
因此，Broadcom 發現自己處於一個前所未有的局面：它不僅供應芯片，還爲圍繞這些芯片構建的基礎設施提供資金支持。
當芯片製造商同時開具支票時
博通與Anthropic的關係遠不止於單純的芯片供應商。它還向Anthropic提供資金支持，並出借設備以擴展其AI基礎設施。路透社指出，420億美元的融資將主要以可轉換債務形式進行，這使得博通最終可在Anthropic上市後將票據轉換爲股份。博通也可能引入另一家融資合作伙伴。
Broadcom 的融資可能覆蓋 Anthropic 5 年期 TPU 租賃承諾（總計 1252 億美元）的大約 33%。此外，Anthropic 將其與 Google 和 Broadcom 的 合作規模提升至 5 吉瓦下一代 TPU 產能，該產能將於 2027 年啓用。首席財務官 Krishna Rao 表示，這是該公司迄今爲止“最具意義的計算能力承諾”。
借鑑英偉達的 playbook
分析人士認爲，博通正在效仿英偉達已採取的策略，即利用其金融資產協助客戶構建超大規模AI系統。
英偉達正投入鉅額資產負債表資金，而博通也不得不隨之跟進。
— Seaport Research 分析師 Jay Goldberg，via Reuters
預計到2027年，Anthropic將成爲博通最大的計算客戶。據路透社報道，博通預測其在2027財年的AI半導體收入約爲1150億美元，2028財年將達到2300億美元。
資金循環的擔憂
這種安排也引發了對雙向AI支出的擔憂：即提供商向客戶提供貸款，隨後客戶再對其解決方案進行大規模投資。
目前看來，市場押注主要集中在兩家公司能否產生足夠的收入，以支撐已發生的所有融資。
— Rothschild & Co 管理合夥人 Robert Leitao，via Reuters
Anthropic也表達了同樣的擔憂。其文件指出，Broadcom同時作爲供應商和貸款方可能引發潛在的利益衝突。諸如定價、硬件決策以及某些違約等因素，可能會影響Anthropic獲取計算資源及使用貸款設施的能力。
融資成爲新戰場
Broadcom 早已爲此類規模的交易積累了雄厚的財力。今年 6 月，它與阿波羅（Apollo）和黑石（Blackstone）推出了 AI 融資平臺，首筆交易規模達 350 億美元，支持超過 1 吉瓦的 Anthropic 算力，並計劃到 2028 年覆蓋超過 20 吉瓦的算力。
更廣泛的市場動態解釋了爲何大量資本正湧入該領域。SIA指出，AI 正在推動半導體需求；而PwC預計數據中心投資將進入長期週期。
Broadcom 已從業績中看到了這一需求。Cryptopolitan 報道其財季 AI 半導體收入達 167 億美元，同比增長 221%。420 億美元的設施表明，在 AI 競賽的下一階段，芯片設計可能只佔工作的一半，圍繞芯片的基礎設施融資同樣至關重要。
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