華爲的新芯片表明中國計劃繞過光刻技術差距。

華爲發佈了一款全新的智能手機芯片，聲稱該芯片未使用任何美國技術，這展現了該公司在芯片製造領域縮小中國與世界其他地區差距的戰略，儘管中國獲取業內最先進技術的渠道有限。麒麟950 Pro的發佈意義不在於其當前的市場表現，而在於它揭示了華爲針對英偉達、臺積電和阿斯麥等公司的計劃。.

華爲完全自主研發的芯片

華爲在其售價2979美元的Mate XT2三摺疊屏手機中搭載了麒麟9050 Pro處理器。據 報道，麒麟9050 Pro採用華爲自主研發的LinxiCore CPU核心、GPU和NPU，性能較上一代三摺疊屏手機提升了42%。此次發佈也凸顯了華爲致力於打造自有技術生態系統的決心。華爲自主研發的操作系統鴻蒙OS（HarmonyOS）自2024年10月發佈以來，已在8500萬臺設備上得到應用，是安卓系統的替代方案。

根據Counterpoint的報告預測，智能手機目前仍屬於小衆產品，華爲到2026年將佔據可摺疊手機市場24%的份額，而去年可摺疊手機僅佔智能手機市場份額的1.6%。因此，此次發佈會更多的是作爲一項技術展示，而非對市場銷量構成威脅。.

用時間代替更小的晶體管

5月25日，華爲 發佈了 其Tau縮放定律。與主要關注晶體管小型化的傳統技術不同，這項新技術旨在最大限度地縮短器件、電路、芯片和系統之間的信號傳播時間。華爲的公告顯示，LogicFolding是該技術的電路級實現，它採用了有源堆疊層和更短的連接線。

據TrendForce援引華爲最新文章稱，晶體管密度已從每平方毫米1.55億個提升至2.38億個，增幅達53.5%。華爲表示，採用傳統的幾何縮放方法，大約需要三年時間才能實現這一目標。該公司聲稱，他們運用Tau縮放原理，歷時六年多研發並量產了381款芯片。.

“我可以自信dent說，在未來10年裏，我們在移動計算和人工智能計算方面的解決方案將具有競爭力，” 何廷波說。

圍繞ASML機器進行投注

華爲提出的2031年目標並非承諾實現真正的1.4nm工藝。該公司表示，未來的高端芯片晶體管密度可能達到1.4nm工藝的水平。臺積電計劃在2028年實現1.4nm工藝的量產，而中國目前最先進的成熟製程能力仍被普遍認爲在7nm左右。.

華爲也並未放棄光刻技術。據報道，該公司正在投資國內先進DUV光刻技術及其他設備的生產商。因此，架構改進只是彌補工具缺口的一種途徑，而非製造工藝進步的替代方案。.

爲什麼英偉達應該關注

人工智能代表着更大的機遇。華爲計劃將其邏輯摺疊技術擴展到昇騰加速器中，預計昇騰990將於2030年上市。一項調查顯示，中國企業高管預計，未來一年本土品牌將佔人工智能加速器總預算的46%，高於目前的30%。伯恩斯坦公司預測，英偉達在中國人工智能芯片市場的份額預計將從2025年的約40%下降到2026年的約8%，而華爲的份額將上升至50%以上。.

這一轉型正受到政策推動。據戰略與國際研究Cryptopolitan 也指出（CSIS）稱，儘管美國及其盟國的出口管制限制了尖端技術的傳播，但卻加速了中國的本土化進程。Cryptopolitan，英偉達 H200 重返中國市場之際，正值本土企業市場份額不斷擴大之時。

影響遠不止於手機領域。半導體行業協會預測，到2028年，人工智能數據中心基礎設施的支出將達到4萬億美元甚至更多，其中半導體就佔2.8萬億美元。如果這筆資金更多地用於中國芯片，那麼在中國完全彌補其製造差距之前，全球加速器市場就可能受到衝擊。.

建築學目前還無法彌合的差距

華爲需要證明其在良率、散熱、成本和產量方面都具備優勢。其新款麒麟芯片表明，優秀的設計可以幫助其克服一些製造方面的限制，但這仍然無法證明它能夠與臺積電的尖端工藝相媲美。.

關鍵在於戰略層面。中國正試圖利用其有限的外國設備獲取渠道來創造需求，並藉助資金和工程技術專長髮展自身的半導體產業。如果中國成功實現這一目標，那麼在光刻技術得到改進之前，包括英偉達在內的所有外國供應商都將受到影響。.

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