Maia 300 的發佈可能會在 9 月份進行,因爲微軟已經預定了臺積電 2027 年的產能。
據 The Information 報道,微軟希望最早在 9 月份正式推出其 Maia 300 AI 加速器。.
該公司還在與臺積電洽談,爭取明年獲得超過30萬臺的訂單。.
微軟將於秋季發佈 Maia 300。
微軟已聯繫臺積電(TSMC)預留產能,用於生產這些 芯片,預計將於 2027 年交付。僅此一項訂單就將超過迄今爲止生產的數萬個 Maia 200 芯片。
微軟的長期目標是超過一百萬臺,但包裝談判和零部件供應可能會限制該公司實際獲得的數量。.
Maia 200 在早期測試未能達到內部目標後便遭遇挫折。此後,它僅被少數幾個數據中心採用。.
微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉在7月29日舉行的公司2026財年第四季度財報電話會議上告訴投資者,該芯片每美元的性能比現有硬件高出30%,並且正在擴展以支持OpenAI和微軟自己的MAI模型。.
早在 2026 年 1 月,當 Cryptopolitan 的發佈時 Maia 200,微軟將其描述爲基於臺積電 3 納米工藝的第二代推理部件。
微軟負責雲計算和人工智能的執行副dent 斯科特·格思裏稱其爲“微軟迄今爲止構建的最高效的推理系統”。
微軟希望減少對英偉達的依賴。
納德拉曾公開表示,微軟的目標是減少對英偉達的依賴。微軟 稱, 其芯片能夠以更低的成本運行自身及OpenAI的工作負載。微軟正通過Azure AI Foundry和Copilot擴大內部使用,同時也將硬件銷售給大型外部雲客戶。
本月初,Anthropic公司證實,它正在組建自己的半導體團隊,爲其Claude系列機型設計定製芯片。這使其成爲Maia 300的潛在買家,並有望成爲Maia 300在定製芯片領域的未來競爭對手。.
去年,谷歌、亞馬遜、Meta 和 OpenAI 等公司的自主研發芯片預計到 2028 年將佔人工智能芯片市場的 45%,而 2024 年這一比例爲 37%。.
微軟 2026 財年第四季度營收爲 900 億美元,同比增長 18%,其中 Azure 和其他雲服務營收增長 43%。.
臺積電的N3製程工藝和CoWoS先進封裝技術在2027年之前將面臨供應限制。而微軟也計劃在同一時期提高Maia 300芯片的產量。.
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