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臺積電開發人工智能芯片封裝技術以對抗英特爾

金色財經2026年7月30日 13:05
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金色財經報道,7月30日,據兩位直接瞭解該項目的人士透露,臺積電正在開發一種與英特爾現有技術類似的先進芯片封裝技術。這表明,這家全球領先的芯片製造商對來自遠距離競爭對手的挑戰感到擔憂。芯片封裝是芯片生產的最後階段,在這個階段,將各個硅片組裝成一個整體,並將它們連接起來,使它們能夠作爲一個整體工作,並連接到計算機的其他部分。

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