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金色財經報道,7月29日,美國宣佈一項總額爲8.74億美元的半導體研發投資意向書,以進一步加強本土芯片技術研發能力。同時,美國方面宣佈,晶圓代工企業GlobalFoundries(格芯)將獲得最高3億美元政府資助,支持其半導體研發及先進製造能力建設。(金十)